제품 상세 정보:
결제 및 배송 조건:
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| 이름: | SMT 레이저 PCB 디패널링 머신 | 최대 PCB 크기: | 600*460mm |
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| 레이저: | 광파 | 레이저 파장: | 355nm |
| 보증: | 1년 동안 무료 | 효과적인 작업 분야: | 400mmX300mm(맞춤형) |
| 하이 라이트: | 355nm 레이저 디파넬링 기계,18W 레이저 디파넬링 기계,355nm PCB (폴리염화비페닐) 디파넬링 기계 |
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툴링 비용 없이 18W UV 레이저 헤드로 스트레스 없는 디패널링
스트레스 프리 디패널링:
디패널링 공정에 레이저를 사용한다는 것은 PCB와 접촉하지 않고 절단이 이루어진다는 것을 의미합니다.접촉 없이 절단한다는 것은 PCB 또는 해당 PCB의 민감한 부품에 스트레스가 없다는 것을 의미합니다.
PCB 또는 구성 요소에 응력이 가해지지 않아 응력 균열로 인한 고장이 없어 최종 제품의 품질과 성능이 향상됩니다.
고정식 레이저 어셈블리는 일관되게 정확한 절단을 보장합니다.빔의 초점은 움직이지 않으며 레이저 정확도는 기계 및 모터 마모로 절대 저하되지 않습니다.
레이저 라우팅은 라우터 비트 또는 톱을 사용한 기존 절단에 비해 상당한 먼지 감소를 제공합니다.
상당한 먼지 감소는 패널 제거 공정에서 남은 먼지를 제거하기 위해 필요한 2차 공정 단계가 없음을 의미합니다.
먼지가 없다는 것은 PCB 또는 최종 제품에 고장이나 오염을 유발할 수 있는 이물질이 없음을 의미합니다.
이중 셔틀 인피드는 속도, 유연성 및 정확성을 제공합니다.하나의 PCB를 매우 빠르게 실행하거나 두 개의 다른 프로그램을 동시에 실행할 수 있는 유연성을 제공합니다.PCB 셔틀 프로세스의 사이클 시간은 2초 미만입니다.두 제품을 동시에 실행하면 전환 시간이 0으로 단축됩니다.
모든 기계의 움직임은 고정밀 리니어 모터 기술을 사용하는 모든 축으로 인해 매우 빠르고 정확합니다.
사양:
| 레이저 | Q-스위치 다이오드 펌핑 전고체 UV 레이저 |
| 레이저 파장 | 355nm |
| 레이저 파워 | 10W/12W/15W/18W@30KHz |
| 리니어 모터 작업대의 위치 결정 정밀도 | ±2μm |
| 리니어 모터 작업대의 반복 정밀도 | ±1μm |
| 효과적인 작업 분야 | 400mmX300mm(맞춤형) |
| 레이저 스캐닝 속도 | 2500mm/s(최대) |
| 한 공정당 검류계 작업장 | 40mmx40mm |
애플리케이션:
담당자: Mr. Alan
전화 번호: 86-13922521978
팩스: 86-769-82784046
