제품 상세 정보:
결제 및 배송 조건:
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이름: | 레이저 디파넬링 기계 | 안전 보호: | 높은 안전 보호 |
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영역 커팅: | 큰 영역 | 레이저 파워: | 10W/12W/15W/18W@30KHz |
맥스. 작업 영역 (X x Y x Z): | 300x300x11 Mm, 400mmX300mm(Customizable) | 기능: | 디파넬링 FR4/FPC |
타입: | 레이저 디파넬링 기계 | 절삭 정밀도: | 높은 것 Accuracy,± 25 μm (1 밀리리터) |
하이 라이트: | FR4 레이저 PCB 디파넬링 기계,FPC 레이저 PCB 디파넬링 기계,고정밀도 레이저 디파넬링 기계 |
레이저 디파넬링 기계는 전문화된 PCB (폴리염화비페닐) 데패널이저이고 PCB (폴리염화비페닐) 커터 기계가 우호적 운영 환경의 설계를 했습니다. 그것은 성능을 줄이는 고정밀도에 ± 25 μm (1 밀리리터) 정확성과 매끄러운 최첨단을 제공할 수 있습니다. 최대 동작 범위 (X x Y x Z)는 300x300x11 Mm입니다, 400mmX300mm(Customizable). 이 기계의 레이저 파워는 10W/12W/15W/18W@30KHz 입니다.
매개 변수 | 가치 |
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제어 시스템 | 소프트웨어 제어됩니다 |
최첨단 | 스무스 에지 |
맥스. 작업 영역 (X x Y x Z) | (주문형인) 300x300x11mm, 400mmX300mm |
커팅 깊이 | 높은 깊이 |
운영 환경 | 우호 환경 |
타입 | 레이저 디파넬링 기계 |
레이저 주사 속도 | 2500 밀리미터 / S (최대) 고속도 |
기능 | 디파넬링 FR4/FPC |
레이저 | 옵투웨이브 |
자르는 소재 | 다양한 소재 |
키워드 | PCB 보드 절단기, PCB 디파넬링 장비, PCB 데패널이저 |
추아궤이 레이저 디파넬링 기계는 특별히 전자 부품의 디파넬링을 위해 설계된 PCB 보드 절단기입니다. 그것은 고정밀도, ± 25 μm (1 밀리리터) 줄이는 정확도를 제공하고, PCB 디파넬링을 위한 선호하는 솔루션입니다. 맥스. 작업 영역 (X x Y x Z)는 고객 욕구에 300x300x11 Mm과 400mmX300mm과 주문형 부합시키기 입니다. 그것은 옵투웨이브 레이저에 의해 강화되고, 높은 안전 보호를 특징으로 합니다. 제어 시스템은 용이한 작동을 위해 소프트웨어 제어됩니다. 그것은 증명된 CE이고, 1개 세트의 최소 명령량이 딸려 있습니다. 가격은 교섭할 수 있고 배달 시간이 10 일입니다. 지불 기간은 전신환, 웨스턴 유니온과 L/C (신용장)을 포함합니다. 그것은 합판 상자에서 싸여지고 공급 능력이 달마다 260 일련입니다.
우리는 다음과 같은 기능과 레이저 디파넬링 기계 주문 제작된 서비스를 제공합니다 :
레이저 디파넬링 기계를 위한 기술 지원과 서비스는 다음을 포함합니다 :
레이저 디파넬링 기계는 통과 동안 어떠한 잠재적 손상으로부터의 그것의 보호를 보증하기 위해 안전하게 패키징되고 수송됩니다.
한 : 레이저 디파넬링 기계는 패널 분리 프린트 회로 기판에 사용된 기계입니다. 그것은 중국에서 기초가 된 회사인 추아궤이에 의해 생산되고, CE 증명서가 딸려 있습니다.
한 : 추아궤이는 달마다 레이저 디파넬링 기계의 최고 260까지 세트를 생산할 수 있습니다.
한 : 레이저 디파넬링 기계를 위한 최소 명령량은 한 셋트입니다.
한 : 각각 기계 세트 레이저 디파넬링은 합판 상자에서 싸여집니다.
한 : 레이저 디파넬링 기계를 위한 배달 시간은 10 일입니다.
담당자: Mr. Alan
전화 번호: 86-13922521978
팩스: 86-769-82784046