제품 상세 정보:
결제 및 배송 조건:
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| 레이저 주사 속도: | 2500 밀리미터 / Ｓ 맥스 고속도 | 최첨단: | 스무스 에지 |
|---|---|---|---|
| 자르는 소재: | 다양한 소재 | 운영 환경: | 우호 환경 |
| 레이저 파장: | 355nm | 커팅 깊이: | 높은 깊이 |
| 레이저: | 옵투웨이브 | 기능: | FR4 / FPC를 데파네링 |
| 하이 라이트: | 높은 신뢰도 PCB 디파넬링 기계,옵투웨이브 PCB 디파넬링 기계,레이저 디파넬링 기계 고정밀도 |
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우리의 레이저 디파넬링 기계는 최첨단에 스무스 에지를 제공하도록 설계되고, ± 25 μm (1 밀리리터)과 고정밀도를 전달할 수 있습니다. 그것은 50 마이크론 이례적 절단 품질 보유 허용한도를 제공합니다. 이 기계를 위한 최대 동작 범위는 300x300x11 Mm, 400mmX300mm (커스텀기즈러블) 입니다. PCB 커터 기계, PCB 보드 절단기와 온라인이거나 오프라인 PCB 레이저 디파넬링 기계를 위한 이상적 선택로 만들면서, 그것은 10W / 12W / 15W / 18W 30KHz의 레이저 파워를 갖추고 있습니다.
| 제품 속성 | 제품의 성능 |
|---|---|
| 이름 | 레이저 디파넬링 기계 |
| 제어 시스템 | 소프트웨어는 제어되었습니다 |
| 최첨단 | 스무스 에지 |
| 절삭 정밀도 | 높은 것 Accuracy,± 25 μm (1 밀리리터) |
| 자르는 소재 | 다양한 소재 |
| 운영 환경 | 우호 환경 |
| 전압 | 220V 380V |
| 레이저 | 옵투웨이브 |
| 허용한도를 잡는 이례적 절단 품질 | 50 마이크론 |
| 안전 보호 | 높은 안전 보호 |
추아궤이 레이저 디파넬링 기계는 프린트 회로 기판 (PCBs)를 데파네링 사용된 첨단 기술 제품입니다. 그것은 빨리 우호적 운영 환경과 다양한 소재를 헤치며 나아가기 위해 우수한 삭감 마무리와 스무스 에지와 진보적 레이저 기술을 채택합니다. 그것은 정밀 제어와 최대의 생산성을 달성하기 위해 배치하는 자동차 비전을 갖추고 있습니다. 그것은 CE 증명서를 갖추고, 한 셋트의 최소 수량으로 주문될 수 있습니다. 가격은 교섭할 수 있고 각각 일련이 안전 전달을 위한 합판 상자에서 싸여집니다. 260개 세트의 매월 공급 능력과 함께, 추아궤이 레이저 디파넬링 기계는 PCB 데파네링, 자르고 라우팅과 다른 관련된 작동을 위한 최상의 선택입니다. 그것은 고효율, 정확도, 신뢰성과 안전과 같은 장점을 제공합니다.
추아궤이 레이저 디파넬링 기계는 FR4/FPC를 데파네링과 분리하기 위한 전문적 장치입니다. 높은 깊이 절단, 높은 안전 보호와 우수한 삭감 마무리로, 그것은 넓게 PCB 보드 디파넬링에서 사용됩니다. 그것은 우수한 절단 성능을 제공하는 자동차 비전 위치설정과 355nm의 레이저 파장을 가지고 있습니다.
브랜드명 : 추아궤이
원산지 : 중국
인증 : CE는 증명합니다
최소 명령량 : 1개 세트
프라이스 : 교섭할 수 있습니다
패키징 세부 사항 : 각각 일련은 합판 상자에서 싸여집니다
배달 시간 : 10일이요
지불 기간 : 전신환, 웨스턴 유니온, L/C (신용장)
공급 능력 : 달 당 260개 세트
작용하세요 : FR4 / FPC를 데파네링
깊이를 줄이는 것 : 높은 깊이
안전 보호 : 높은 안전 보호
레이저 파장 : 355nm
장점 : 자동차 비전 위치설정 / 우수한 줄인 마무리
키워드 : PCB (폴리염화비페닐) 디파넬링 기계, PCB (폴리염화비페닐) 디파넬링 장비, PCB (폴리염화비페닐) 세퍼레이터 기재, PCB (폴리염화비페닐) 분리대 장비
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