높은 깊이 옵투웨이브 PCB 커터 기계 전문적 레이저 디파넬링

제품 설명 :

특징 :

• 상품 이름 : 레이저 디파넬링 기계
• 깊이를 줄이는 것 : 높은 깊이
• 레이저 주사 속도 : 2500 밀리미터 / Ｓ 맥스 고속도
• 안전 보호 : 높은 안전 보호
• 재료를 줄이는 것 : 다양한 소재
• 장점 : 자동차 비전 위치설정 / 우수한 줄인 마무리
• 온라인으로 / 오프라인 : 온라인으로 / 오프라인 PCB 레이저 디파넬링 기계, PCB 래이저 커팅 머신, 레이저 PCB 디파넬링 기계, 레이저 디파넬링 기계

기술적인 매개 변수 :

애플리케이션 :

추아궤이 레이저 디파넬링 기계는 본기판으로부터 PCB (프린터 배선 기판)을 줄이고 분리하기 위한 이상 해결책입니다. 그것은 PCB를 분리하기 위한 빠르고 정확하고 믿을 만한 절차를 제공하도록 설계됩니다. 안정적이고 획일적 출력 전원을 공급하면서, 레이저 디파넬링 기계는 고출력 레이저 광을 갖추고 있습니다. 레이저 파워는 10W에서부터 30KHz까지 조정할 수 있을 수 있고 그것이 고정밀도 최고 ± 25 μm까지 (1 밀리리터)과 PCB를 줄이고 분리할 수 있습니다. 최대 동작 범위는 400mmX300mm에 달려있을 수 있고 사랑은 은반 위에가 항상 매끄럽고 버어-프리입니다. 기계는 증명된 CE이고, 1개 세트의 최소 명령량이 딸려 있습니다.

고속,고 정밀도, 용이한 작동과 낮은 유지보수 비용을 포함하여 추아궤이 레이저 디파넬링 기계는 다양한 장점을 제공합니다. 그것은 대량 생산에 적합하고, 달마다 최고 260까지 세트를 처리할 수 있습니다. 기계에 대한 패키징 세부는 합판 상자이고 배달 시간은 10 일 일 뿐입니다. 지불 기간은 전신환, 웨스턴 유니온 또는 L/C (신용장)일 수 있습니다.

추아궤이 레이저 디파넬링 기계는 PCB 세퍼레이터 기재, PCB (폴리염화비페닐) 커터 기계, PCB (폴리염화비페닐) 데패널이저와 다른 데파네링 기계 응용을 위한 이상적 선택입니다. 그것은 넓게 전자 공학 제작과 조립 공업에서 사용되고 생산 과정의 효율성과 정확도를 향상시키기 위해 도울 수 있습니다.

특화 :

추아궤이 레이저 디파넬링 기계는 자동차 비전 위치설정과 우수한 줄인 마무리로, 355nm의 레이저 파장으로 50 마이크론 이례적 절단 품질 보유 허용한도를 제공합니다. 그것은 증명된 CE이고, 1개 세트의 최소 명령량을 가지고 있습니다. 가격은 교섭할 수 있고 각각 일련이 합판 상자에서 싸여집니다. 그것은 우호적 운영 환경을 가지고 있고 배달 시간이 전신환과 웨스턴 유니온과 L/C (신용장)의 지불 기간으로 10 일입니다. 공급 능력은 달마다 260개 세트입니다. 그것은 PCB 세퍼레이터 기재와 PCB 데파네링 기계를 위한 탁월한 선택입니다.

지원과 서비스 :

우리는 레이저 디파넬링 기계에게 포괄적 기술 지원과 서비스를 제공합니다. 우리의 경험 기술자들은 설치, 설치와 유지에 관한 지침을 제공하고, 당신이 가지고 있을 수 있는 어떠한 기술적 문의도 회답하는 것이 있습니다.

우리는 또한 훈련을 제공하고 다른 소프트웨어와 운영 체계를 지지하고, 당신이 필요하다면 기계를 설치할 수 있도록 도와 줄 수 있습니다. 우리는 또한 신기능과 오류 수정에 대한 정기적 업데이트를 제공합니다.

만약 당신이 레이저 디파넬링 기계에 대한 어떠한 문제과도 마주치면, 당신이 이메일 또는 전화를 통해 우리와 연락할 수 있고 우리가 당신이 문제를 해결할 수 있도록 도와 준 것에 행복할 것입니다.