스무스 에지로 기계 300x300x11mm을 데파네링 소프트웨어 통제된 레이저

제품 설명 :

레이저 디파넬링 기계는 PCB 디파넬링을 위한 완벽한 도구이며, 그것이 프린트 회로 기판으로부터 성분을 분리하는데 사용됩니다. 그것은 큰 영역 PCB의 빠르고 정확한 절단에 이상적입니다. 기계는 220V 또는 380V 전압에 의해 강화되고, 300x300x11mm 또는 400x300mm의 최대 동작 범위 (주문형인)로, 옵투웨이브 레이저를 갖추고 있습니다. 기계가 정확하고 믿을 만한 절단을 수행할 수 있게 하면서, 그것은 10W/12W/15W/18W 30KHz 레이저 파워를 지원합니다. 레이저 디파넬링 기계로, 쉽게 그리고 빨리 당신의 비즈니스에게 큰 편의성과 효율성을 제공하면서, 당신은 PCB의 데파네링 과정을 완성할 수 있습니다.

특징 :

• 상품 이름 : 레이저 디파넬링 기계
• 레이저 파워 : 10W / 12W / 15W / 18W 30KHz
• 레이저 : 옵투웨이브
• 전압 : 220V 380V
• 깊이를 줄이는 것 : 높은 깊이
• 장점 : 자동차 비전 위치설정 / 우수한 줄인 마무리
• 키워드 : PCB (폴리염화비페닐) 디파넬링 장비, PCB 보드 절단기, PCB (폴리염화비페닐) 커터 기계

기술적인 매개 변수 :

애플리케이션 :

중국에서 만들어진 추아궤이 레이저 디파넬링 기계가 전문적 PCB (폴리염화비페닐) 디파넬링 장비이며, 그것이 잘리고 데파네링 넓게 회로판에서 사용됩니다. 그것은 CE 증명서로 증명되고 최소 명령량이 1개 세트입니다. 가격은 교섭할 수 있습니다. 각각 일련은 합판 상자에서 싸여지고 배달 시간이 10 일입니다. 지불 기간은 전신환, 웨스턴 유니온 또는 L/C (신용장)입니다. 매월 공급 능력은 260개 세트입니다. 이례적 절단 품질은 50 마이크론 허용한도를 잡고 레이저 주사 속도가 최고 2500까지 밀리미터 / Ｓ 최대 고속도에 도달할 수 있습니다. 게다가, 레이저 파장은 355nm이고 레이저 파워가 10W/12W/15W/18W 30KHz 입니다. 이 레이저 디파넬링 기계는 다양한 소재를 줄일 수 있습니다.

특화 :

깊이, 높은 안전 보호와 우호적 운영 환경을 줄이면서, 추아궤이 레이저 디파넬링 기계는 우수한 절삭 정밀도로, PCB 디파넬링 기계를 위한 당신의 최상의 선택입니다.

지원과 서비스 :

레이저 디파넬링 기계 기술 지원과 서비스는 다음을 포함합니다 :

• 설치와 위임과 기술적 지침을 포함하여 기술 지원의 전체 세트를 공급하기.
• 멀리 있는 기술 지원과 서비스를 제공하기.
• 기술 훈련과 교육을 제공하기.
• 기계에게 예비품을 제공하기.
• 현장 유지보수 서비스를 제공하기.
• 정규적 유지보수 서비스를 제공하기.