제품 상세 정보:
결제 및 배송 조건:
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커팅 깊이: | 높은 깊이 | 레이저: | 옵투웨이브 |
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레이저 주사 속도: | 2500 밀리미터 / S 맥스 고속도 | 절삭 정밀도: | 높은 것 Accuracy,± 25 μm (1 밀리리터) |
기능: | FR4 / FPC를 데파네링 | 허용한도를 잡는 이례적 절단 품질: | 50 마이크론 |
영역 커팅: | 큰 영역 | 장점: | 자동차 비전 위치설정 / 우수한 줄인 마무리 |
하이 라이트: | 높은 안전 PCB 세퍼레이터 기재,PCB 세퍼레이터 기재를 배치하는 자동차 비전,PCB 데패널이저를 배치하는 자동차 비전 |
레이저 디파넬링 기계는 프린트 회로 기판의 효율적 디파넬링을 위한 양쪽 온라인과 오프라인 역량을 제공하는 최첨단 레이저 PCB (폴리염화비페닐) 디파넬링 기계입니다. 300x300x11mm 또는 400mmX300mm (주문형인)의 최대 동작 범위와 함께, 그것은 작은 중간 크기 PCB에 이상적입니다. 그것은 10W부터 18W까지 권력이 있는 이르는 강력 레이저를 갖추고 있고, 최고 2500까지 밀리미터 / S의 빠르고 정확한 레이저 주사 속도를 전달하기 위해 30KHz에서 작동합니다. 또한 어떠한 PCB 디파넬링 적용을 위한 최상의 선택로 만들면서, 레이저 디파넬링 기계는 직관적 제어 시스템과 사용자 편의성 운영 환경으로 설계됩니다.
매개 변수 | 가치 |
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레이저 주사 속도 | 2500 밀리미터 / S 맥스 고속도 |
영역 커팅 | 큰 영역 |
제어 시스템 | 소프트웨어는 제어되었습니다 |
레이저 파장 | 355nm |
안전 보호 | 높은 안전 보호 |
맥스. 작업 영역 (X x Y x Z) | 300x300x11 Mm, 400mmX300mm(Customizable) |
레이저 | 옵투웨이브 |
전압 | 220V 380V |
허용한도를 잡는 이례적 절단 품질 | 50 마이크론 |
최첨단 | 스무스 에지 |
추아궤이 레이저 디파넬링 기계는 PCB 보드에 성분을 분리하는데 사용된 전문화된 PCB (폴리염화비페닐) 래이저 커팅 머신입니다. 최소 먼지와 잔해와 정확한 결과를 내는 것은 자재를 줄이고, 경로화하고 분리되기 위한 이상적 PCB (폴리염화비페닐) 디파넬링 장비입니다. 알루미늄과 구리와 복합 소재를 포함하여 PCB (폴리염화비페닐) 세퍼레이터 기재는 소프트웨어 제어된 시스템을 갖추고 있고, 정확하게 다양한 물질을 헤치며 나아갈 수 있습니다. 레이저 디파넬링 기계는 증명된 CE이고, 교섭할 수 있는 가격으로, 한 셋트의 최소 명령량을 가지고 있습니다. 기계는 합판 상자에서 공급되고, 10 일 이내에 전달될 수 있습니다. 결제 조건은 전신환과 웨스턴 유니온과 L/C (신용장)을 포함합니다. 260 일련의 월별 생산능력과 함께, PCB (폴리염화비페닐) 라우터는 우호 환경에서 이어지고, 300x300x11mm과 400mmX300mm의 최대 동작 범위를 (주문형인) 가지고 있습니다. 기계를 위한 전압은 220V 380V입니다.
추아궤이 레이저 디파넬링 기계는 전문적 PCB (폴리염화비페닐) 디파넬링 장비입니다, 그것이 온라인 또는 오프라인 PCB 레이저 디파넬링 기계를 위해 사용될 수 있습니다. 이 레이저 디파넬링 기계는 ± 25 μm (1 밀리리터)에 대한 최소 허용 오차로 좋은 절삭 정밀도를 가지고 있습니다. 그것은 355 nm의 레이저 파장을 가지고 있고, 50 마이크론 심지어 잘릴 수 있습니다. 그것은 우호적 운영 환경을 가지고 있고, 끊임없이 고효율과 함께 일할 수 있습니다. 운영 환경에서 어떤 황사 또는 오염이 없습니다.
레이저 디파넬링 기계는 선적 동안 기계를 보호하기 위해 안전하게 주형을 떠서 만드는 포움 삽입물과 쇼크-프로어브 박스에서 패키징됩니다.
박스는 그리고 나서 확장 외피 속에 가려지고 안전 밀봉제로 밀봉됩니다. 선적 라벨은 소포가 전달 프로세스 전체에 걸쳐 추적된다는 것을 보증하기 위해 박스에 직접적으로 적용됩니다.
패키지는 그리고 나서 적절한 트럭 또는 화물 운반자 위에 로딩되고, 그것의 최종 목적지로 발송했습니다.
담당자: Mr. Alan
전화 번호: 86-13922521978
팩스: 86-769-82784046