고속 2500mm/S 최대 레이저 PCB 분리 기계 절단 정확도 ± 25um

레이저 디패널링 기계는 PCB 디패널링을 위해 특별히 설계된 고 정밀, 소프트웨어 제어 PCB 레이저 절단 기계입니다.그것은 ± 25 μm (1 Mil) 의 높은 정확도로 높은 깊이 절단 할 수 있습니다.최대 레이저 스캔 속도 2500mm/s로, 그것은 광범위한 응용 프로그램에 적합합니다.

이 레이저 디패널링 기계는 PCB를 정밀하게 절단하는 신뢰할 수 있고 효율적인 도구입니다. 그것은 높은 속도 절단, 우수한 정확성 및 우수한 정밀도를 제공합니다.그것은 매우 효율적으로 다양한 크기와 모양의 PCB를 절단하는 이상적인 솔루션입니다.

이 레이저 디패널링 기계는 PCB 재료와 구성 요소의 넓은 범위를 절단하는 데 적합합니다. 그것은 최대 절단 정확성과 속도를 위해 설계되었습니다.정확하고 신뢰할 수 있는 절단 솔루션그것은 고품질과 신뢰할 수 있는 PCB 레이저 절단 및 단축을 찾는 사람들을위한 완벽한 선택입니다.

특징:

• 제품 이름:레이저 판 제거 기계
• 최대 작업 면적 (X x Y x Z):300x300x11 밀리미터, 400mmX300mm (개정 가능)
• 레이저:오프토웨이브
• 최첨단:매끄러운 가장자리
• 절단 정확도:높은 정확도, ±25μm (1 Mil)
• 적용:PCB 보드 절단 기계, PCB 분리 기계, PCB 디패널링 장비, 레이저 디패널링 기계

기술 매개 변수:

응용 프로그램:

의청웨이레이저 디패널링 머신은 CE 인증서를 가진 PCB를 절단하고 나누는 매우 효율적이고 신뢰할 수있는 디패널링 장비이며 최소 1 세트의 주문량으로 제공됩니다.가격은 협상 가능합니다., 그리고 그것은 접합판 케이스에 포장됩니다. 배달 시간은 10 일이며 지불 조건은 T / T, 웨스턴 유니온, L / C를 포함합니다.우리 공장은 이 기계의 최대 260 세트를 매달 공급할 수 있는 능력을 가지고 있습니다.기계의 최대 작업 면적 (X x Y x Z) 은 300x300x11mm, 400mmX300mm이며 또한 사용자 정의 할 수 있습니다. 기계는 친절한 환경에서 작동하며 특별한 절단 품질을 가지고 있습니다.50마이크론 이하의 허용값을 유지합니다., 그리고 높은 절단 깊이. 그것은 또한 운영자를위한 높은 안전 보호를 제공합니다.

레이저 디패널링 기계는 PCB 레이저 절단 및 디패널링에 대한 완벽한 솔루션입니다. 그것은 전자 제조, PCB 보드 절단,그리고 더그것은 정밀, 빠르고 효율적으로 고 정확성 및 정밀과 함께 원형, 불규칙, 직사각형과 같은 PCB의 다양한 모양을 잘라기 위해 설계되었습니다.또한 높은 수준의 안전 보호를 위해 설계되었습니다., 운영자의 안전을 보장합니다.

Chuangwei의 레이저 depaneling 기계는 효율적이고 안전한 PCB 절단 및 depaneling을위한 이상적인 선택입니다. 그것은 전자 제조,PCB 보드 절단 및 기타그것은 정밀, 빠르고 효율적으로 고 정확성 및 정밀과 함께 원형, 불규칙, 직사각형과 같은 PCB의 다양한 모양을 잘라기 위해 설계되었습니다.또한 높은 수준의 안전 보호를 위해 설계되었습니다.당신은 신뢰할 수 있고 효율적인 PCB 레이저 절단 및 depaneling 기계를 찾고 있다면, Chuangwei 레이저 depaneling 기계는 완벽한 선택입니다.

사용자 정의:

포장 및 운송:

• 레이저 디패널링 기계는 운송 중에 보호 하기 위해 나무 상자에 배송 됩니다.
• 나무 상자 는 더 많은 완충 을 하기 위해 거미 를 넣는다.
• 레이저 디패널링 기계는 또한 습기에 대한 보호를 위해 플라스틱으로 포장됩니다.
• 상자 는 견고한 테이프 로 봉인 되어 있으며, 운송 도중 에 포장품 이 손해 를 입지 않도록 합니다.
• 패키지는 추적 번호와 반품 주소가 붙여져 있습니다.
• 패키지는 신뢰할 수 있는 택배 서비스를 통해 배송됩니다.

FAQ: