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제품 상세 정보:
결제 및 배송 조건:
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| 커팅 깊이: | 높은 깊이 | 영역 커팅: | 큰 영역 |
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| 맥스. 작업 영역 (X x Y x Z): | 300x300x11 Mm, 400mmX300mm(Customizable) | 안전 보호: | 높은 안전 보호 |
| 장점: | 자동차 비전 위치설정 / 우수한 줄인 마무리 | 레이저 파워: | 10W / 12W / 15W / 18W 30KHz |
| 레이저: | 옵투웨이브 | 허용한도를 잡는 이례적 절단 품질: | 50 마이크론 |
| 하이 라이트: | 오프토웨이브 레이저 디패널링 머신 OEM,30KHz 레이저 디패널링 머신,10W 레이저 디파넬링 기계 |
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우리의 레이저 디패널링 머신은 FR4 / FPC 디패널링을 위해 특별히 설계된 고성능 PCB 디패널라이저입니다. 10W / 12W / 15W / 18W 30KHz 레이저 전력과 355nm 레이저 파장,우리의 레이저 디패널링 머신은 2500mm/s의 최대 레이저 스캔 속도를 할 수 있습니다그것은 친근한 운영 환경을 제공, 그것은 온라인 또는 오프라인 PCB 레이저 디패널링을 위해 이상적입니다. 우리의 레이저 디패널링 기계는 PCB 보드 절단에 적합합니다.높은 정확성과 정확성을 제공합니다..
| 매개 변수 | 가치 |
|---|---|
| 운영 환경 | 친절 한 환경 |
| 제어 시스템 | 소프트웨어 제어 |
| 절단 지역 | 넓은 면적 |
| 레이저 스캔 속도 | 2500mm/s 최대 고속 |
| 절단 재료 | 다양한 자료 |
| 레이저 | 오프토웨이브 |
| 안전 보호 | 높은 안전 보호 |
| 전압 | 220V 380V |
| 이름 | 레이저 판 제거 기계 |
| 레이저 파장 | 355nm |
| PCB 절단 기계 | 네 |
| PCB 분리 기계 | 네 |
| PCB 분해 기계 | 네 |
춘웨이 레이저 단장 기계는 PCB 단장 장비에 대한 완벽한 선택입니다. 그것은 pcb 절단 기계와 pcb 보드 절단 기계를 위해 설계되었습니다. 그것은 CE 인증서를 통과,최소 주문량은 1세트입니다.. 가격은 협상 가능하며 각 세트는 접착재 케이스에 포장됩니다. 배달 시간은 10 일이며 지불 조건은 T / T, 웨스턴 유니온 및 L / C입니다. 공급 능력은 한 달에 260 세트입니다.이 기계 는 뛰어난 절단 품질 을 가지고 있으며 50 미크론 이내 의 허용도 를 유지 할 수 있다, 그리고 그 절단 면적은 넓은 면적입니다. 절단 가장자리는 부드럽고 절단 깊이는 높습니다. 레이저는 오프타 웨브입니다.
춘웨이 레이저 디패널링 머신은 고정밀과 고효율의 pcb 레이저 절단 기계 및 pcb 디패널링 장비입니다.그것은 신속하고 정확한 레이저 PCB 분화 프로세스를 제공하기 위해 설계되었습니다그것은 ± 25μm (1 밀리) 의 정확성과 최대 레이저 스캔 속도 2500mm/s를 제공합니다. 그것은 큰 영역 절단에 적합하며 친근한 운영 환경을 제공합니다.기계의 전압은 220V 380V입니다.
레이저 디패널링 기계는 고판 상자에 안전하게 포장됩니다. 기계의 모든 구성 요소는 폼으로 개별적으로 포장되어 운송 중에 손상을 방지하기 위해 상자에 고정됩니다.상자는 포장 테이프로 봉인되며 제품 이름과 주소가 외부에 명확하게 인쇄되어 있습니다..
레이저 디패널링 기계는 신뢰할 수있는 택배 서비스를 통해 배송됩니다. 패키지는 온라인으로 추적 할 수 있으며 운송 중 손실 또는 손상에 대한 보험이 있습니다.배송 시간은 목적지에 따라 1일에서 7일 사이가 될 수 있습니다..
담당자: Mr. Alan
전화 번호: 86-13922521978
팩스: 86-769-82784046
