제품 상세 정보:
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레이저 주사 속도: | 2500 밀리미터 / S 맥스 고속도 | 이름: | 레이저 디파넬링 기계 |
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전압: | 220V 380V | 맥스. 작업 영역 (X x Y x Z): | 300x300x11 Mm, 400mmX300mm(Customizable) |
제어 시스템: | 소프트웨어는 제어되었습니다 | 최첨단: | 스무스 에지 |
영역 커팅: | 큰 영역 | 장점: | 자동차 비전 위치설정 / 우수한 줄인 마무리 |
하이 라이트: | 고속 레이저 판 제거 기계,레이저 디패널링 머신 2500mm/s,PCB 보드를 위한 레이저 디파넬링 기계 |
레이저 디패널링 기계는 레이저 절단 기술을 채택하여 PCB 보드를 빠르게 분리하는 PCB 디파넬라이저의 일종입니다. 그것은 PCB 보드를 다른 크기로 우수한 절단 마무리로 절단 할 수 있습니다.최대 작업 면적 300x300x11mm 및 400mmX300mm (개정 가능). 자동 비전 위치 시스템으로 장착 된 레이저 정렬 기계는 정확성과 높은 효율성을 보장합니다. 전자 산업에서 널리 사용됩니다.PCB 디제일링 장비에 대한 신뢰할 수 있고 비용 효율적인 솔루션을 제공하는.
레이저 디패널링 머신은 10W, 12W, 15W 및 18W 30KHz를 포함한 고전력 레이저 빔을 갖추고 있습니다. 레이저 파장은 355nm이며, 절단 후 부드러운 가장자리를 보장합니다.자동 비전 위치 시스템 의 도움 으로, 레이저 텐얼링 기계는 PCB 보드를 정확하고 빠르게 절단하여 다양한 고객의 요구 사항을 충족시킬 수 있습니다.
레이저 디패널링 머신은 pcb 디패널링 장비에 이상적인 선택입니다. 그것은 높은 정확성과 우수한 절단 완성도를 가진 pcb 보드를 절단하도록 설계되었습니다. 작동 및 유지 관리가 쉽습니다.신뢰성 있고 비용 효율성, 전자 산업에서 널리 사용되었습니다.
매개 변수 | 가치 |
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레이저: | 오프토웨이브 |
전압: | 220V 380V |
절단 깊이: | 높은 깊이 |
레이저 스캔 속도: | 2500mm/s 최대 고속 |
절단 영역: | 넓은 면적 |
특수한 절단 품질 유지 허용값: | 50 미크론 정도 |
최첨단: | 매끄러운 가장자리 |
제어 시스템: | 소프트웨어 제어 |
레이저 전력: | 10W / 12W / 15W / 18W 30KHz |
절단 정확도: | 높은 정확도, ± 25 μm (1 Mil) |
PCB 디패널링 기계: | 네 |
PCB 디패널링 장비: | 네 |
PCB 디패널라이저: | 네 |
Chuangwei는 잘 알려진 레이저 PCB 제작 기계의 브랜드입니다.높은 안전 보호를 보장하는 신뢰할 수 있는 장치입니다, 다양한 재료의 정밀 절단 및 친절한 운영 환경. 또한 안정적인 작업 프로세스를 보장하는 소프트웨어 제어 시스템을 보유하고 있습니다.그것은 1 세트의 최소 주문량과 경쟁력있는 가격으로 제공됩니다.또한, 각 세트는 접합판 케이스에 포장되어 지불 후 10 일 이내에 배달 될 수 있습니다. 더 나아가, 그것은 매달 260 세트의 인상적 인 공급 능력을 제공합니다.
Chuangwei 레이저 디패널링 머신은 PCB 보드의 효율적이고 정확한 레이저 절단을위한 완벽한 솔루션입니다. 그것은 CE 인증을 받고 다양한 레이저 파워로 제공됩니다.절단 정확도 및 레이저 스캔 속도 옵션, 그래서 당신은 당신의 PCB 분해 필요에 대한 이상적인 기계를 찾을 수 있습니다.
Chuangwei 레이저 디패널링 기계는 PCB 보드의 정밀한 레이저 절단을위한 이상적인 기계입니다. 그것은 전자, 전기 기기, 가전,자동차 전자기기의료용 전자제품 등
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레이저 디패널링 기계의 포장 및 운송:
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