웨이브 솔더 팔레트 ESD 합성 석재 안전한 복합 재료

웨이브 솔더 팔레트 ESD 합성 석재 안전한 복합 재료

이중 슬롯이 있는 범용/조정 가능한 웨이브 솔더 지그

【설명】

광범위한 웨이브 솔더 경험을 가진 엔지니어가 설계한 당사 팔레트를 사용하면 고객이 복잡한 전자 어셈블리에서 스루홀 구성 요소의 솔더링을 자동화할 수 있습니다.

팔레트는 납땜이 필요한 어셈블리 영역만 노출합니다.다른 모든 영역은 보호되어 구성 요소 손상과 비싸고 품질이 낮은 공정 단계를 제거합니다.ESD 안전 복합 재료로 만들어진 이 팔레트는 회로 기판의 납땜 가능성과 전체 프로세스 흐름을 모두 최적화하도록 설계 및 제조되었습니다.

【특징】

1. 수동 납땜 공정 제거
2. 높은 결함, 표면 실장 접착제 작업 제거
3. 임시 솔더 마스킹 작업 제거
4. 조립 주기 시간 단축, 품질 개선, 부품 정렬 및 납땜 개선
5. 솔더 충전 및 품질 향상
6. 범람 문제 제거, 유연성 증가,
7. 보드 크기/패널화 문제 제거
8. 컨베이어 폭 표준화
9. 사용하기 쉬운 복잡한 양면 표면 실장 어셈블리를 효과적으로 처리
10. 광범위한 웨이브 솔더 경험을 가진 엔지니어가 설계
11. 쉬운 프로파일링을 위해 최적화
12. 인체 공학적으로 설계된 패스너를 사용하여 신속한 설치 지원
13. 최고의 솔더링에 최적화
14. 복잡한 전자 어셈블리의 스루홀 구성요소를 납땜하기 위한 웨이브 납땜 자동화.
15. 웨이브 솔더 장비의 사용을 최적화하고, 신뢰할 수 없는 표면 실장 접착 작업을 제거하고, 웨이브 솔더 팔레트는 웨이브 솔더링을 원하는 구성 요소에 솔더를 전달하면서 회로 기판 어셈블리의 후면 영역을 보호합니다.ESD 안전 복합 재료로 만들어진 이 팔레트는 회로 기판의 납땜 가능성과 전체 프로세스 흐름을 모두 최적화하도록 설계 및 제조되었습니다.

혜택

1. 웨이브 솔더 팔레트는 웨이브 솔더 공정 전반에 걸쳐 PCB를 강력하고 안정적으로 지지합니다.
2. 웨이브 솔더 팔레트는 스루홀 구성요소의 웨이브 솔더 처리를 허용하는 동시에 용융 솔더에서 솔더 측 SMT 구성 요소 및 중요한 보드 기능을 마스킹합니다.
3. 웨이브 솔더 팔레트는 열에 민감한 인쇄 회로 기판 영역에 열 보호 기능을 제공합니다.
4. 웨이브 솔더 팔레트는 컨베이어 시스템을 통해 이상한 모양의 PCB를 처리할 수 있습니다.
5. 웨이브 솔더 팔레트는 웨이브 솔더 전체에서 상단 부품 이동을 방지합니다.
6. 웨이브 솔더 팔레트는 웨이브 솔더 전체에 걸쳐 상단 부품을 정렬하고 배치합니다.
7. 웨이브 솔더 팔레트는 손 접착 및 마스킹 작업을 제거하여 어셈블리 생산을 증가시킵니다.
8. 웨이브 솔더 팔레트는 고품질의 반복 가능한 프로세스 결과를 보장합니다.
9. 웨이브 솔더 팔레트는 브리징을 줄이고 솔더 결함을 건너뜁니다.
10. 웨이브 솔더 팔레트는 PCB의 안전하고 쉽고 인체 공학적인 취급을 제공합니다.

특징

1. 고정구 개구부의 가능한 최대 "Knife Edge" 경사, 구성 요소 리드에 대한 최상의 솔더 흐름 제공 이미지 보기
2. 웨이브 포켓과 솔더 채널은 더 나은 솔더 흐름을 촉진합니다. 이미지 보기
3. 인체공학적 PCB 및 부품 고정.페이지 보기 - 보류
4. 팔레트 디자인은 회로 기판의 바닥을 컨베이어와 동일 평면에 유지합니다.
5. ESD 복합 구조는 제어된 정전기 방전을 제공하여 민감한 부품을 보호합니다.
6. 멀티업 고정 장치와 함께 제공되는 무료 PCB 포켓 커버

다른 장점은 다음과 같습니다.

1 열린 영역을 가리고 보드 처짐을 방지하여 범람을 제거합니다.
2 중고 부품 및 손 납땜을 줄입니다.
3 Kapton 테이프에 수천 달러를 절약하고 추가 및 제거에 드는 노동력을 절약할 수 있습니다.
4 복합 재료는 바닥면 SMD를 충격으로부터 열적으로 보호합니다.
5 웨이브로부터 BGA 비아를 마스크하여 안정적인 솔더 조인트를 보장합니다.
6 고온용 무연 등급 광학 재료

윗면 표준 기능

Chuangwei의 표준 PCB 홀드다운은 우리의 로우 프로파일입니다.깨지지 않고 ESD 안전하며 팔레트 수명 동안 보장됩니다.손상되지 않는 디자인은 들어 올릴 필요 없이 12파운드의 아래쪽 압력을 적용합니다.그냥 비틀어!우리는 또한 커넥터를 위한 하이 프로파일 홀드다운, 캠 잠금 및 맞춤형 홀드다운을 제공합니다.

Chuangwei는 합성물을 '탭'하지 않고 모든 "금속 대 금속" 패스너를 사용하여 안정적이고 오래 지속되는 고정 장치를 보장합니다.

우리는 두 가지 크기의 압출 알루미늄 보강재와 솔더 댐을 제공합니다.작은 팔레트의 경우 높이가 3/8”이고 더 큰 팔레트의 경우 높이가 3/4”입니다.

모든 팔레트에는 편리한 참조를 위해 보드 이름과 작업 주문 번호가 새겨져 있습니다.팔레트와 관련된 모든 데이터는 해당 작업 주문 번호에 저장됩니다.

왜 우리를 선택 했습니까

이 추정은 세 가지 방법으로 수행될 수 있습니다.

PCB를 사용할 수 있는 경우(가능하게 채워진 경우) - 당사 영업 엔지니어가 귀하의 보드를 신속하게 평가할 수 있습니다.
PCB 설계 데이터를 사용할 수 있는 경우 이를 처리, 분석 및 원격 평가합니다.
아래에 제시된 규칙을 사용하여 이를 수행할 수 있습니다. 고객은 위의 두 가지 방법이 가장 쉽다는 것을 빠르게 알게 됩니다.

Gerber, Excellon 및 기타 데이터 필요

Pin Land to SMT 패드 간극 평가

아래의 두 그림은 각각 CSWSC의 일부를 평면도와 단면도로 보여줍니다.오른쪽 그림은 더 많은 여유 공간을 보여줍니다.
커넥터 방향이 웨이브에 수직일 때 필요합니다.

PCB 밑면을 살펴보고 어떤 구성 요소를 식별하는지 확인하십시오.
파동에 평행하고 수직이며 각각의 납땜성을 평가합니다.
PTH 커넥터는 오른쪽 그래프와 실제 분리도를 비교하여 비교합니다.

이상적으로는 모든 경우에 선 위에 있기를 원합니다.

PCB 설계 영향 - 기판 설계자용 - 또는 respin

우리는 종종 고객이 설계 재회전 기회를 식별하는 데 도움을 요청합니다.

우리는 보드 내의 문제 영역을 식별하고 구성 요소의 적절한 이동을 제안합니다.(이상적으로는 PCB가 제작되기 전)

그러나 이 글을 읽는 보드 설계자들은 또 다른 네 가지 "규칙"을 기억할 수 있습니까?
머리 속에).

큰(높이) SMT 구성 요소를 PTH 영역에서 멀리 두십시오.
PTH 구성 요소 주변의 선행 및 후행 영역을 가능한 한 명확하게 유지합니다.
PTH 구성 요소의 3mm(0.12") 이내에 SMT 구성 요소를 두지 마십시오.
보드의 한쪽 가장자리를 따라 모든 PTH 구성 요소를 일렬로 배치하지 마십시오. 보드 중앙에서 마스킹을 지지할 수 있도록 약간의 공간을 남겨 두십시오.

우리의 생산 흐름

CE 승인