제품 상세 정보:
결제 및 배송 조건:
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| PCB 두께 :: | 0.1-2.0mm | PCB 재료: | FPC/FR4 |
|---|---|---|---|
| 자료 입력 포맷: | 거버, X-거버, 데이터 교환 방식 | 냉각: | 물 |
| 중량: | 1500kgs | 이름: | UV 레이저 PCB 분리대 |
| 하이 라이트: | 건조시키는 건조한 장,건조저장 장 |
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복합적 외형 정밀 절단을 위한 FPC 레이저 PCB 분리대 UV
PCB 디파넬링 (단일화) 레이저 기계와 시스템은 최근 동안 인기를 얻었습니다. 기계적 데파나링 / 단일화는 라우팅과 다이 절단과 다이싱 소우법으로 끝납니다. 그러나, 이사회가 더 작고, 더 가늘고, 탄력적이고 더 세련되게 된 것처럼, 그 방법은 부품에 대한 훨씬 더 과장된 기구적 응력을 생산합니다. 이러한 방법이 에버-시링크링에 쓰인 반면에, 무거운 기판과 큰 위원회가 더 잘 이러한 스트레스를 흡수하고 복합 보드가 파손의 결과가 될 수 있습니다. 이것은 기계적 방법과 관련된 세공과 노폐물 제거의 부가비용과 함께, 더 낮은 처리량을 가져옵니다.
점점, 가요성 회로는 PCB 업계에서 발견되고 그들이 또한 도전을 과거 방식에게 제공합니다. 섬세한 시스템은 이러한 위원회에 존재하고 비레이저 방법이 피해를 입힐 수 있는 민감한 회로 없이 그들을 줄이는 것이 애씁니다. 비접촉 디파넬링 방법은 요구되고 레이저가 여하튼 기판의 그들에게 해를 입히는 어떠한 위험도 없이 단일화의 대단히 정확한 방법을 제공합니다.
상술을 줄이는 복합적 외형 정확성을 위한 FPC 레이저 PCB 분리대 UV
| 레이저급 | 1 |
| 맥스. 작업 영역 (X x Y x Z) | 300 밀리미터 Ｘ 300 밀리미터 Ｘ 11 밀리미터 |
| 맥스. 인식 영역 (X x Y) | 300 밀리미터 Ｘ 300 밀리미터 |
| 맥스. 원료 크기 (X x Y) | 350 밀리미터 Ｘ 350 밀리미터 |
| 자료 입력 포맷 | 거버, X-거버, 데이터 교환 방식, 휴렛 패커드 그랙피스 언어, |
| 맥스. 구성 작업 속도 | 신청하면 의존합니다 |
| 위치 결정 정밀도 | ± 25 μm (1 밀리리터) |
| 집중 레이저 빔의 지름 | 20 μm (0.8 밀리리터) |
| 레이저 파장 | 355 nm |
| 시스템 차원 (W x H x D) | 1000mm*940mm *1520 밀리미터 |
| 중량 | ~ 450 킬로그램 (990 파운드) |
| 운영 상태 | |
| 전원 공급기 | 230 VAC, 50-60 Hz, 3 kVA |
| 냉각 | 풍랭식입니다 (내부 물 공기 냉각) |
| 대기 온도 | 22 ± 25 μm / 22 ± 50 μm에 있는 'Ｃ ± 6 'Ｃ에 있는 'Ｃ ± 2 'Ｃ (71.6 2 밀리리터에 있는 1 밀리리터 / 71.6 'Ｆ ± 10.8 'Ｆ에 있는 'Ｆ ± 3.6 'Ｆ) |
| 습도 | < 60=""> |
| 필요한 액세스오이레스 | 배출 유닛 |
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