선택적인 SMT 생산 라인 110V / 220V를 위한 PCB 355nm 레이저 디파넬링 기계

새롭고 높은 전력의 출현으로 게다가 그곳의 저렴하 UV 레이저는 프린트 회로 기판과 같은 물질의 절단의 더 중대한 채택이 있습니다. 이 이사회는 FR4와 같은 유리 섬유재로 만들어질 수 있거나 박판 가요성 회로를 위해 그들이 폴리이미드 또는 캡톤으로부터 제조될 수 있습니다. 이 절차는 지금 더 쉽게과 레이저와 더 높은 처리량에 취급될 수 있습니다. 금속 트랙을 돌출하는 것과 같이 이전 쟁점은 최소화될 수 있고 최소 차링 또는 열 영향을 받는 구역이 있습니다. 이것은 새로운 방안을 산업에게 제공하고, 적은 양, 높은 혼합 생산을 위해 그리고 또한 원형을 위해 특히 유용하거나 거기로서의 공학 생산이 기계적 다이 세트를 만드는 것에 투자하기 위한 어떤 필요성도 있지 않습니다. 레이저가 그리고 나서 훨씬 더 안정적이고 오래간 것처럼 더 쉽게 장기 좋은 상품을 보증하는 것은인 기계식 천공기 또는 커터는 품질을 줄였습니다. 그리고 레이저는 비용을 만드는 어떤 기계적 다이가 없고 생산 소요 시간이 거의 즉석이도록 무한한 패턴을 줄이세요 쉽게 프로그램을 짤 수 있습니다.

FR4와 같은 더 두꺼운 물질로 고전력 UV 레이저는 최소 차링과 HAZ와 더 두꺼운 보드를 줄일 수 있습니다. 레이저 커팅이 기구적 응력을 유도하지 않거나 침해가 기계 절삭, 드릴링, 라우팅과 다른 접촉 유형 방법과 비교한 것처럼, 경로는 PCB를 수축시켜 그러므로 판 두께를 감소시키는 것 외에 활성 영역 좀 더 가까이 향하게 자를 수 있습니다. 다른 장점은 아니오 있고 위원회 복잡한 형태, 덜 가능성 있는 제조 결함, 더 쉬운 픽스처링과 대출에 자동화에 대한 과정을 강요합니다.

우리가 설계할 수 있는 우리의 레이저 통합 전문과 소재 취급 경험으로 도구는 당신의 정확한 요구를 충족시키는 것을 특화했습니다. 당신의 요구조건을 논의하기 위해 오늘 우리에 연락하세요.

우리의 강력한 소프트웨어로 상이한 모양과 쉽게 장치를 줄일 수 있습니다. 열이고 기계적 스트레스 디파넬링 과정이 없게, 하닐스 PCB 레이저 디파넬링 시스템은 PCBA 산업의 최근 트렌드에 조달하기 위해 설계입니다. 더 이상은 세트 정착물 변환과 라우터 비트 변화를 죽습니다.

대단히 그것은 아직 완전히 특징으로 되는 효과적인 비용이고 산업을 줄이고 데파네링 레이저 PCB를 위한 믿을 만한 장비입니다. PCB 외에 그것은 또한 폴리이미드와 같은 재료의 플렉스 회로를 단일화하거나 줄일 수 있습니다. 그것은 어떤 차링 없이 잘 두께의 PCB를 최고 1까지 밀리미터로 잘라줄 수 있습니다. 기계는 동시에 PCB를 표시할 수 있습니다. 이것은 강력한 것에 의해 가능하고 탄력적이게 되고 유저 프랜드리 소프트웨어가 조직 내부여서 발달했습니다.

PCB가 기계 특징을 데파네링 :

• 프리 카메라 비전 제품 위치 등록과 모델 점검
• 옵투웨이브 UV 레이저 헤드
• 대용량 흡진장치
• 사용자 친화적 윈도우 기반의 소프트웨어
• 다른 보드 사이즈를 위해 조정할 수 있는 PCB 가요성 물품 지그
• 고해상도와 자동 포커스 기능과 정확한 Ｚ 무대
• 다수 제품 지그를 미끄러지게 하기 위한 큰 영역 낮은 마찰 프론트 로딩 플랫폼
• 완전히 덮인 등급 1 안전 봉입
• 잘리고 함께 표시하여 할 수 있습니다
• 소형 사이즈

PCB 데파네링 기계 시방서 :