제품 상세 정보:
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맥스 PCB 사이즈: | 600*460mm | 맥스 구성장치 높이: | 11 밀리미터 |
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레이저 소스: | UV, 이산화탄소 | 정확성을 줄이기: | ±20 μm |
이름: | PCB 레이저 디파넬링 | 중량: | 500Kg |
하이 라이트: | 의학 건조용 내각,건조저장 장 |
선택적 10/12/15/18W UV 레이저와 PCB 레이저 디파넬링 기계
PCB 디파넬링 (단일화) 레이저 기계와 시스템은 최근 동안 인기를 얻었습니다. 기계적 데파나링 / 단일화는 라우팅과 다이 절단과 다이싱 소우법으로 끝납니다. 그러나, 이사회가 더 작고, 더 가늘고, 탄력적이고 더 세련되게 된 것처럼, 그 방법은 부품에 대한 훨씬 더 과장된 기구적 응력을 생산합니다. 이러한 방법이 에버-시링크링에 쓰인 반면에, 무거운 기판과 큰 위원회가 더 잘 이러한 스트레스를 흡수하고 복합 보드가 파손의 결과가 될 수 있습니다. 이것은 기계적 방법과 관련된 세공과 노폐물 제거의 부가비용과 함께, 더 낮은 처리량을 가져옵니다.
점점, 가요성 회로는 PCB 업계에서 발견되고 그들이 또한 도전을 과거 방식에게 제공합니다. 섬세한 시스템은 이러한 위원회에 존재하고 비레이저 방법이 피해를 입힐 수 있는 민감한 회로 없이 그들을 줄이는 것이 애씁니다. 비접촉 디파넬링 방법은 요구되고 레이저가 여하튼 기판의 그들에게 해를 입히는 어떠한 위험도 없이 단일화의 대단히 정확한 방법을 제공합니다.
라우팅 / 다이 절단 / 다이싱을 사용하는 디파넬링의 도전은 톱질합니다
기구적 응력 때문의 기판과 회로에 대한 피해와 골절
누적된 부스러기 때문의 PCB에 대한 피해
뉴 비트와 맞춘 다이와 블레이드에 대한 일정한 요구
다기능성의 부족 - 각각 새로운 애플리케이션은 맞춤 툴과 블레이드와 다이의 주문을 요구합니다
고 정밀도, 다차원이거나 복잡한 삭감에 좋지 않습니다
전혀 유용한 PCB 디파넬링 / 단일화 더 작은 이사회
다른 한편으로는 레이저는 더 높은 정밀, 그 경우에, 더 낮은 스트레스와 더 높은 처리량으로 인해 PCB 디파넬링 / 단일화 시장의 통제권을 쥐고 있습니다. 레이저 디파넬링은 설정에서 간단한 변경과 다양한 응용에 적용될 수 있습니다. 어떤 비트 또는 블레이드 샤프닝이 있다고 기판에 회전시키도록 당연한 균열 에지가 재정렬이 죽고, 분리된다는 시간을 이끌거나, /를 깨뜨리지 않았습니다. PCB 디파넬링에서 레이저의 응용은 동적이고 비접촉 처리입니다.
레이저 PCB 디파넬링 / 단일화의 장점
기판 또는 회로 위의 어떤 기구적 응력
어떤 툴링 비용 또는 소비재의.
다기능성 - 단순히 설정을 변경함으로써 애플리케이션을 바꾸는 능력
기준 인식 - 더 정확하고 날카로운 절단
PCB 디파넬링 / 개별화 공정 전에 광학적 인식은 시작합니다. CMS 레이저는 이 기능을 제공하기 위해 소수의 회사 중 하나입니다.
패널 분리에 대한 능력 사실상 어떠한 기판. (로저스, FR4, 키마, 테플론, 도자기류, 알루미늄, 놋쇠, 구리, 기타 등등)
만큼 작은 이례적 절단 품질 보유 허용한도 < 50="" microns="">
어떤 설계 제한 - 사실상 잘리는 능력과 복합적 외형과 다차원 사회를 포함하는 크기 PCB 보드
상술 :
매개 변수 |
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기술적인 매개 변수 |
레이저의 메인 바디 |
1480mm*1360mm*1412 밀리미터 |
중량의 더 |
1500Kg |
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힘 |
AC220 V |
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레이저 |
355 nm |
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레이저 |
옵투웨이브 10W(US) |
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재료 |
≤1.2 밀리미터 |
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프레치스리오 |
±20 μm |
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플랫훠 |
±2 μm |
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플랫폼 |
±2 μm |
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작업 영역 |
600*450 밀리미터 |
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최대 |
3 KW |
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진동 |
CTI (우리) |
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힘 |
AC220 V |
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지름 |
20±5 μm |
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주변 |
20±2 C |
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주변 |
<60 % |
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기계 |
대리석 |
비즈니스 파트너들 :
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