지그 PCB 운반대 정착물 조정가능한 합성 돌 파 땜납 깔판

지그 PCB 운반대 정착물 조정가능한 합성 돌 파 땜납 깔판

기능:

1. 얇은 베이스보드 또는 부드러운 기판 회로 기판 지원

2. 불규칙한 모양의 솔더 팔레트 운반

3. 멀티팩 패널 디자인을 사용하여 생산 효율성 향상

4. 고온 리플 로우 솔더링 공정 중 솔더 팔레트의 변형 방지

5. 테플론 스프레이 페인팅에 적용 가능한 매끄러운 표면, 우수한 내구성

6. 인간 접촉에 의한 금 손가락 오염 방지

7. 웨이브 솔더링 공정 중 하단 SMT 부품 보호

8. 웨이브 솔더링 공정 중 베이스 보드의 변형 방지

9. 생산 라인의 너비를 표준화하고 생산 라인의 너비 조정을 제거합니다.

10. 주석 넘침으로 인한 베이스보드 오염 방지

PTH 구성 요소는 파동 방향에 수직으로 위치합니다.

솔더가 "아래"로 흘러야 하기 때문에 더 큰 분리가 필요합니다.
구성품 주머니.

PCB 밑면을 살펴보고 어떤 구성 요소를 식별하는지 확인하십시오.
파동에 평행하고 수직이며 각각의 납땜성을 평가합니다.
PTH 커넥터는 오른쪽 그래프와 실제 분리도를 비교하여 비교합니다.

이상적으로는 모든 경우에 선 위에 있기를 원합니다.

Gerber, Excellon 및 기타 데이터 필요

Pin Land to SMT 패드 간극 평가

아래의 두 그림은 각각 CSWSC의 일부를 평면도와 단면도로 보여줍니다.오른쪽 그림은 더 많은 여유 공간을 보여줍니다.
커넥터 방향이 웨이브에 수직일 때 필요합니다.

파동 방향과 평행하게 위치한 PTH 구성 요소

핀 랜드와 SMT 패드 사이에 필요한 클리어런스를 상당히 만들 수 있습니다.
솔더가 구성 요소 포켓 "아래"로 흐를 필요가 없기 때문에 작습니다.

PCB 설계 영향 - 기판 설계자용 - 또는 respin

우리는 종종 고객이 설계 재회전 기회를 식별하는 데 도움을 요청합니다.

우리는 보드 내의 문제 영역을 식별하고 구성 요소의 적절한 이동을 제안합니다.(이상적으로는 PCB가 제작되기 전)

그러나 이 글을 읽는 보드 설계자들은 또 다른 네 가지 "규칙"을 기억할 수 있습니까?
머리 속에).

큰(높이) SMT 구성 요소를 PTH 영역에서 멀리 두십시오.
PTH 구성 요소 주변의 선행 및 후행 영역을 가능한 한 명확하게 유지합니다.
PTH 구성 요소의 3mm(0.12") 이내에 SMT 구성 요소를 두지 마십시오.
보드의 한쪽 가장자리를 따라 모든 PTH 구성 요소를 일렬로 배치하지 마십시오. 보드 중앙에서 마스킹을 지지할 수 있도록 약간의 공간을 남겨 두십시오.

자주하는 질문

(1) 할인가 예&아니오 ?

볼륨에 따라 다릅니다.볼륨이 클수록 더 많은 할인을 받을 수 있습니다.

즐겨.

(2)당신의 가격이 왜다른 중국 공급 업체보다 약간 높습니까?

다양한 고객과 지역의 요구 사항을 충족시키기 위해 당사 공장은

각 품목에 대한 다양한 종류의 품질을 다양한 가격대로 제공합니다.우리는 제안할 수 있습니다

고객의 목표 가격과 품질에 따라 다양한 품질 수준의 제품

요구 사항.

(3) 나f 나는 할 수있다샘플을 얻다 ?

기존 샘플(300*300mm 이하)은 무료로 보내드립니다.

그러나 운송비를 부담하거나 DHL, FEDEX,

EMS, UPS 택배 계좌 번호.

더 큰 크기 또는 맞춤형 샘플의 경우 협상에 따라 다릅니다.

(4)만약에너~ 할 수있다대량 생산의 품질이 동일하다는 보장

같이전에 나에게 보낸 샘플?

품질은 우리의 문화이며 우리의 삶입니다.우리는 우리 제품이 당신에게 놀라움을 줄 것이라고 믿습니다.

창고 직원은 작업실에 다른 동일한 샘플을 남겨두고 표시합니다.

우리의 생산이 기반이 될 회사 이름.

(5)상품을 받은 후 품질 문제를 어떻게 처리할 수 있습니까?

1) 먼저 불합격 상품 사진을 찍어주시면 저희 영업사원이 보내드립니다.

확인하기 위해 제조 부서에 보내십시오.

2) 문제가 확인되면 당사 판매에서 근본 원인을 설명하고

오는 명령에 대한 시정 조치.

3) 마지막으로, 우리는 당신과 약간의 보상을 위해 협상할 것입니다.

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