제품 상세 정보:
결제 및 배송 조건:
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| 생활 주기: | 20000 번 | 컬러: | Blue/ Black/ 회색 |
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| 조건을 붙이세요 :: | 새롭습니다 | 표준 오퍼레이션템퍼어처: | 260 |
| 최대 작동 온도(C): | 350 | 시트 사이즈(MM): | 2440×1220 |
| 하이 라이트: | smt 깔판,pcb 운반대 |
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썰물 파 땜납 깔판 모체 정착물은 PCB 정착물을 조정합니다
CW의 SMT 조립 설비에 대한 수요는 SMT 조립과 관련된 많은 문제를 해결하기 위한 솔루션이기 때문에 증가하고 있습니다.당사의 견고한 설계 기능은 얇은 PCB는 물론 특이한 폼 팩터를 가진 브랜드도 처리하는 것으로 입증되었습니다.DMI의 설계 기능 중 일부는 다음과 같습니다.
1. PCB 존재 센서가 고정물을 '볼' 수 있도록 하는 광학 등급 합성물.
2. CW는 초정밀 애플리케이션 또는 간섭 맞춤을 위해 PCB를 제자리에 고정하기 위해 내장된 스프링 장력 핀을 사용하는 독특한 디자인을 제공합니다.이 슬라이딩 보드 장력 잠금 장치는 PCB를 고정합니다(두께 범위: 0.005"~0.125").
3. CWs 팔레트는 최적의 스크린 인쇄 결과를 위해 고정물 위에 PCB를 0.005” '자랑스럽게' 설정하도록 설계되었습니다.
프린트 스루 및 리플로우 팔레트는 리플로우 프로세스 동안 스텐실에 대한 견고한 안정화를 제공하는 PCB를 평평하게 유지합니다.DMI는 PCB에 고르게 분포된 장력을 유지하기 위해 특수 핀을 개발했습니다.
이 혁신적인 기술을 통해 작업자는 솔더 페이스트 인쇄, 부품 픽 앤 플레이스 및 부품 납땜 과정에서 PCB의 중요한 평면도와 스텐실의 중요한 정렬을 모두 유지할 수 있습니다.
CW는 이 혁신적인 핀 디자인을 구현하여 Kapton 테이프의 필요성을 제거하고 재료 낭비를 줄이고 팔레트에서 PCB를 보다 깨끗하게 고정 및 해제할 수 있습니다.이 빠르고 쉬운 방법은 훨씬 덜 노동 집약적이고 경제적입니다.
어떤 툴링 부품도 PCB 표면 위로 수천 인치 이상 확장되지 않기 때문에 CW의 인쇄 스루 및 리플로우 팔레트는 두께가 0.010” 미만인 얇은 PCB에서도 스텐실이 제대로 인쇄되도록 매우 잘 작동합니다.
리플로우 작업 중 문제를 일으킬 수 있는 PCB의 경우 스텐실 프린터와 픽앤플레이스 머신 모두에 PCB를 정렬하기 위해 팔레트에 기준점을 제공합니다.
팔레트가 PCB를 평평하게 유지하기 때문에 중요한 평면도가 지속적으로 유지됩니다.이는 스텐실 페이스트 도포 공정과 부품 픽앤플레이스 공정 전반에 걸쳐 정확성을 보장하여 궁극적으로 수율을 향상시키는 데 도움이 됩니다.
플렉스 PCB에서 DMI는 장력 피팅을 제공하여 팔레트에 PCB를 안전하고 정확하게 안착시킵니다.스프링 레버에 장착된 맞춤형 핀을 사용하여 PCB는 스텐실 스크린 인쇄 및 정확한 픽앤플레이스 동안 올바른 방향을 유지하기 위해 팔레트의 오목한 부분으로 단단히 늘어납니다.기준점은 모든 Print Through & Reflow 팔레트에서 중요합니다.
더 두꺼운 PCB에서 CW는 팔레트에 PCB를 안전하고 정확하게 안착시키기 위해 압축 피팅을 제공합니다.에지 텐셔너를 사용하여 PCB는 스텐실 스크린 인쇄 및 정확한 픽 앤 플레이스 중에 올바른 방향을 유지하기 위해 팔레트의 홈에 단단히 고정됩니다.
사양:
| 모델 | 듀로스톤CHP760 | 듀로스톤CAS761 | 듀로스톤CAG762 |
| 등급 | 기준 | 정전기 방지 | 정전기 방지(광학) |
| 색상 | 파란색 | 검은 색 | 회색 |
| 밀도(g/mm3) | 1.85 | 1.85 | 1.85 |
| 표준 작동 온도 | 260 | 260 | 260 |
| 최대 작동 온도(C) | 350 | 350 | 350 |
| 시트 크기(mm) | 2440×1220 | 2440×1220 | 2440×1220 |
| Tickness/무게(mm/kg) | 3/17, 4/22 | 5/28, 6/33, 8/44 | 10/55, 12/66 |
우리의 판매 네트워크
이 추정은 세 가지 방법으로 수행될 수 있습니다.
PCB를 사용할 수 있는 경우(가능하게 채워진 경우) - 당사 영업 엔지니어가 귀하의 보드를 신속하게 평가할 수 있습니다.
PCB 설계 데이터를 사용할 수 있는 경우 이를 처리, 분석 및 원격 평가합니다.
아래에 제시된 규칙을 사용하여 이를 수행할 수 있습니다. 고객은 위의 두 가지 방법이 가장 쉽다는 것을 빠르게 알게 됩니다.
Gerber, Excellon 및 기타 데이터 필요
Pin Land to SMT 패드 간극 평가
아래의 두 그림은 각각 CSWSC의 일부를 평면도와 단면도로 보여줍니다.오른쪽 그림은 더 많은 여유 공간을 보여줍니다.
커넥터 방향이 웨이브에 수직일 때 필요합니다.
파동 방향과 평행하게 위치한 PTH 구성 요소
핀 랜드와 SMT 패드 사이에 필요한 클리어런스를 상당히 만들 수 있습니다.
솔더가 구성 요소 포켓 "아래"로 흐를 필요가 없기 때문에 작습니다.
PCB 설계 영향 - 기판 설계자용 - 또는 respin
우리는 종종 고객이 설계 재회전 기회를 식별하는 데 도움을 요청합니다.
우리는 보드 내의 문제 영역을 식별하고 구성 요소의 적절한 이동을 제안합니다.(이상적으로는 PCB가 제작되기 전)
그러나 이 글을 읽는 보드 설계자들은 또 다른 네 가지 "규칙"을 기억할 수 있습니까?
머리 속에).
큰(높이) SMT 구성 요소를 PTH 영역에서 멀리 두십시오.
PTH 구성 요소 주변의 선행 및 후행 영역을 가능한 한 명확하게 유지합니다.
PTH 구성 요소의 3mm(0.12") 이내에 SMT 구성 요소를 두지 마십시오.
보드의 한쪽 가장자리를 따라 모든 PTH 구성 요소를 일렬로 배치하지 마십시오. 보드 중앙에서 마스킹을 지지할 수 있도록 약간의 공간을 남겨 두십시오.
담당자: Mr. Alan
전화 번호: 86-13922521978
팩스: 86-769-82784046
