PCB 납땜 팔레트 / 선택적 납땜 웨이브 팔레트

PCB 납땜 팔레트 / 선택적 납땜 웨이브 팔레트

사양:
 

모델	듀로스톤CHP760	듀로스톤CAS761	듀로스톤CAG762
등급	기준	정전기 방지	정전기 방지(광학)
색상	파란색	검은 색	회색
밀도(g/mm3)	1.85	1.85	1.85
표준 작동 온도	260	260	260
최대 작동 온도(C)	350	350	350
시트 크기(mm)	2440×1220	2440×1220	2440×1220
Tickness/무게(mm/kg)	3/17, 4/22	5/28, 6/33, 8/44	10/55, 12/66

 

기능 및 이점

 

웨이브 솔더링은 전자 부품(핀 스루 홀 부품)을 인쇄 회로 기판(PCB)에 솔더링하여 전자 어셈블리를 형성하는 대규모 솔더링 공정입니다.CW의 웨이브 팔레트 또는 솔더 팔레트는 가장 어려운 상황을 극복하도록 설계되었습니다.각각의 모든 웨이브 팔레트 또는 솔더 팔레트는 귀하의 요구 사항을 충족하도록 맞춤 설계되었습니다.귀하의 도전 과제를 알려주십시오. 숙련된 설계 직원이 귀하를 위한 입증된 솔루션을 보유하고 있습니다.

 

선택적, 조정 가능 및 회전 고정구 및 개방 조리개

 

값비싼 핸드 마스킹의 필요성 제거

다른 장점은 다음과 같습니다.

 

1 열린 영역을 가리고 보드 처짐을 방지하여 범람을 제거합니다.
2 중고 부품 및 손 납땜을 줄입니다.
3 Kapton 테이프에 수천 달러를 절약하고 추가 및 제거에 드는 노동력을 절약할 수 있습니다.
4 복합 재료는 바닥면 SMD를 충격으로부터 열적으로 보호합니다.
5 웨이브로부터 BGA 비아를 마스크하여 안정적인 솔더 조인트를 보장합니다.
6 고온용 무연 등급 광학 재료

 

몇 가지 장점으로 인해 대부분의 고객이 사용합니다.

 

1. 생산 라인에서 더 빠른 포지셔닝

2. 철근 부재로 인한 저렴한 비용

3. 더 나은 볼륨 스타킹

4. 생산 라인에서 다른 보드 유형으로 더 나은 수율

 

윗면 표준 기능

Chuangwei의 표준 PCB 홀드다운은 우리의 로우 프로파일입니다.깨지지 않고 ESD 안전하며 팔레트 수명 동안 보장됩니다.손상되지 않는 디자인은 들어 올릴 필요 없이 12파운드의 아래쪽 압력을 적용합니다.그냥 비틀어!우리는 또한 커넥터를 위한 하이 프로파일 홀드다운, 캠 잠금 및 맞춤형 홀드다운을 제공합니다.

Chuangwei는 합성물을 '탭'하지 않고 모든 "금속 대 금속" 패스너를 사용하여 안정적이고 오래 지속되는 고정 장치를 보장합니다.

우리는 두 가지 크기의 압출 알루미늄 보강재와 솔더 댐을 제공합니다.작은 팔레트의 경우 높이가 3/8”이고 더 큰 팔레트의 경우 높이가 3/4”입니다.

모든 팔레트에는 편리한 참조를 위해 보드 이름과 작업 주문 번호가 새겨져 있습니다.팔레트와 관련된 모든 데이터는 해당 작업 주문 번호에 저장됩니다.

하단 측면 표준 기능

모든 하단 측면 패스너는 316 등급 스테인리스 스틸로 만들어집니다.이렇게 하면 패스너에 땜납이 달라붙거나 젖지 않습니다.

모든 패스너는 나사로 잠겨 있습니다.

 

우리의 목표는 다음을 제공하는 솔루션을 설계하고 구축하는 것입니다.

1. 가능한 가장 큰 공정 창으로 최고의 수율.
2. 제조 환경에서 살아남을 수 있는 사용하기 쉬운 툴링.
3. 가능한 가장 빠른 배송 시간.

 

사양:

 

모델	듀로스톤CHP760	듀로스톤CAS761	듀로스톤CAG762
등급	기준	정전기 방지	정전기 방지(광학)
색상	파란색	검은 색	회색
밀도(g/mm3)	1.85	1.85	1.85
표준 작동 온도	260	260	260
최대 작동 온도(C)	350	350	350
시트 크기(mm)	2440×1220	2440×1220	2440×1220
Tickness/무게(mm/kg)	3/17, 4/22	5/28, 6/33, 8/44	10/55, 12/66

 

 
 

 

몇 가지 장점으로 인해 대부분의 고객이 사용합니다.

 

1. 생산 라인에서 더 빠른 포지셔닝

2. 철근 부재로 인한 저렴한 비용

3. 더 나은 볼륨 스타킹

4. 생산 라인에서 다른 보드 유형으로 더 나은 수율

 

우리의 판매 네트워크
 

 

 

 

이 추정은 세 가지 방법으로 수행될 수 있습니다.

PCB를 사용할 수 있는 경우(가능하게 채워진 경우) - 당사 영업 엔지니어가 귀하의 보드를 신속하게 평가할 수 있습니다.
PCB 설계 데이터를 사용할 수 있는 경우 이를 처리, 분석 및 원격 평가합니다.
아래에 제시된 규칙을 사용하여 이를 수행할 수 있습니다. 고객은 위의 두 가지 방법이 가장 쉽다는 것을 빠르게 알게 됩니다.

Gerber, Excellon 및 기타 데이터 필요

Pin Land to SMT 패드 간극 평가

아래의 두 그림은 각각 CSWSC의 일부를 평면도와 단면도로 보여줍니다.오른쪽 그림은 더 많은 여유 공간을 보여줍니다.
커넥터 방향이 웨이브에 수직일 때 필요합니다.

 

파동 방향과 평행하게 위치한 PTH 구성 요소

핀 랜드와 SMT 패드 사이에 필요한 클리어런스를 상당히 만들 수 있습니다.
솔더가 구성 요소 포켓 "아래"로 흐를 필요가 없기 때문에 작습니다.

 

 

 

 

 
 

PCB 설계 영향 - 기판 설계자용 - 또는 respin

 

우리는 종종 고객이 설계 재회전 기회를 식별하는 데 도움을 요청합니다.

우리는 보드 내의 문제 영역을 식별하고 구성 요소의 적절한 이동을 제안합니다.(이상적으로는 PCB가 제작되기 전)

그러나 이 글을 읽는 보드 설계자들은 또 다른 네 가지 "규칙"을 기억할 수 있습니까?
머리 속에).

큰(높이) SMT 구성 요소를 PTH 영역에서 멀리 두십시오.
PTH 구성 요소 주변의 선행 및 후행 영역을 가능한 한 명확하게 유지합니다.
PTH 구성 요소의 3mm(0.12") 이내에 SMT 구성 요소를 두지 마십시오.
보드의 한쪽 가장자리를 따라 모든 PTH 구성 요소를 일렬로 배치하지 마십시오. 보드 중앙에서 마스킹을 지지할 수 있도록 약간의 공간을 남겨 두십시오.