PCB 팔레트 Durostone 소재 SMT 공정 캐리어 고정 장치 솔더 캐리어

PCB 팔레트 Durostone 소재 SMT 공정 캐리어 고정 장치 솔더 캐리어
 
사양:

 
 
 
 
몇 가지 장점으로 인해 대부분의 고객이 사용합니다.
 
1. 생산 라인에서 더 빠른 포지셔닝
2. 철근 부재로 인한 저렴한 비용
3. 더 나은 볼륨 스타킹
4. 생산 라인에서 다른 보드 유형으로 더 나은 수율
 
표면 실장 기술(SMT)은 PCB에서 평방 인치당 더 높은 회로 밀도를 주도하는 주요 요소입니다.부품과 장치를 회로 기판 표면에 직접 부착함으로써 제품이 훨씬 더 빠른 회로 속도로 작동할 수 있게 되었고, 더 큰 회로 밀도를 허용하고, 더 적은 외부 연결이 필요하게 되었습니다.이러한 발전은 비용을 크게 낮추고 성능과 제품 신뢰성을 향상시켰습니다.그러나 이러한 이점은 어려움 없이 제공되지 않습니다.감소하는 패드 크기에 솔더 페이스트를 인쇄하고, 더 작은 구성 요소를 배치하고, 다양한 종단 마감 및 재료를 사용하여 전체 어셈블리를 리플로우하는 것은 프로세스 엔지니어가 매일 직면하는 기술적 과제 중 일부에 불과합니다.
 
우리의 판매 네트워크
 

 
 
 
이 추정은 세 가지 방법으로 수행될 수 있습니다.
PCB를 사용할 수 있는 경우(가능하게 채워진 경우) - 당사 영업 엔지니어가 귀하의 보드를 신속하게 평가할 수 있습니다.
PCB 설계 데이터를 사용할 수 있는 경우 이를 처리, 분석 및 원격 평가합니다.
아래에 제시된 규칙을 사용하여 이를 수행할 수 있습니다. 고객은 위의 두 가지 방법이 가장 쉽다는 것을 빠르게 알게 됩니다.
Gerber, Excellon 및 기타 데이터 필요
Pin Land to SMT 패드 간극 평가
아래의 두 그림은 각각 CSWSC의 일부를 평면도와 단면도로 보여줍니다.오른쪽 그림은 더 많은 여유 공간을 보여줍니다.
커넥터 방향이 웨이브에 수직일 때 필요합니다.
 

파동 방향과 평행하게 위치한 PTH 구성 요소
핀 랜드와 SMT 패드 사이에 필요한 클리어런스를 상당히 만들 수 있습니다.
솔더가 구성 요소 포켓 "아래"로 흐를 필요가 없기 때문에 작습니다.
 
 
 
 

 
 
PCB 설계 영향 - 기판 설계자용 - 또는 respin
 
우리는 종종 고객이 설계 재회전 기회를 식별하는 데 도움을 요청합니다.
우리는 보드 내의 문제 영역을 식별하고 구성 요소의 적절한 이동을 제안합니다.(이상적으로는 PCB가 제작되기 전)
그러나 이 글을 읽는 보드 설계자들은 또 다른 네 가지 "규칙"을 기억할 수 있습니까?
머리 속에).
큰(높이) SMT 구성 요소를 PTH 영역에서 멀리 두십시오.
PTH 구성 요소 주변의 선행 및 후행 영역을 가능한 한 명확하게 유지합니다.
PTH 구성 요소의 3mm(0.12") 이내에 SMT 구성 요소를 두지 마십시오.
보드의 한쪽 가장자리를 따라 모든 PTH 구성 요소를 일렬로 배치하지 마십시오. 보드 중앙에서 마스킹을 지지할 수 있도록 약간의 공간을 남겨 두십시오.