제품 상세 정보:
결제 및 배송 조건:
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| 레이저 파장: | 355nm | 포지셔닝 정밀도: | ±2μm |
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| 반복 정밀도: | ±1μm | 레이저 스캐닝 속도: | 2500mm/s(최대) |
| 힘: | 220V 380V | 이름: | 레이저 디패널링 |
| 하이 라이트: | 의학 건조용 내각,건조저장 장 |
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스트레스 220V 없는 PCB/코드 회로 Pcb Depaneling 장비
사양
| 레이저 | Q-스위치 다이오드 펌핑 전고체 UV 레이저 |
| 레이저 파장 | 355nm |
| 레이저 파워 | 10W/12W/15W/18W@30KHz |
| 리니어 모터 작업대의 위치 결정 정밀도 | ±2μm |
| 리니어 모터 작업대의 반복 정밀도 | ±1μm |
| 효과적인 작업 분야 | 400mmX300mm(맞춤형) |
| 레이저 스캐닝 속도 | 2500mm/s(최대) |
| 한 공정당 검류계 작업장 | 40mmx40mm |
새롭고 고출력과 저렴한 UV 레이저의 출현으로 인쇄 회로 기판과 같은 재료 절단이 더 많이 채택되었습니다.이 보드는 FR4와 같은 유리 섬유 재료로 만들거나 얇은 연성 회로의 경우 폴리이미드 또는 캡톤으로 만들 수 있습니다.이 프로세스는 이제 레이저를 사용하여 더 쉽고 더 높은 처리량으로 처리할 수 있습니다.돌출된 금속 트랙과 같은 이전 문제를 최소화할 수 있으며 탄화 또는 열 영향 영역이 최소화됩니다.이것은 업계에 새로운 방법을 제공하며 기계적 다이 세트를 만드는 데 투자할 필요가 없기 때문에 소량, 고혼합 생산 및 프로토타이핑 또는 엔지니어링 생산에 특히 유용합니다.레이저는 기계식 펀치나 커터보다 훨씬 더 안정적이고 내구성이 높기 때문에 장기적으로 우수한 제품 절단 품질을 보장하는 것이 더 쉽습니다.또한 레이저는 무한한 패턴을 절단하도록 쉽게 프로그래밍할 수 있으므로 기계적 다이 제작 비용이 없고 리드 타임이 거의 즉각적입니다.
FR4 고출력 UV 레이저와 같은 더 두꺼운 재료를 사용하면 탄화 및 HAZ를 최소화하면서 더 두꺼운 보드를 절단할 수 있습니다.레이저 절단은 기계적 절단, 드릴링, 라우팅 및 기타 접촉 방식에 비해 기계적 응력이나 교란을 유발하지 않으므로 기판 두께를 줄여 PCB를 축소하는 것 외에도 활성 영역에 더 가깝게 경로를 절단할 수 있습니다.다른 장점은 복잡한 모양에 대한 제약이 없고 제조 결함 가능성이 적고 고정이 용이하고 프로세스를 자동화할 수 있다는 것입니다.
당사의 레이저 통합 전문 지식과 자재 취급 경험을 바탕으로 고객의 정확한 요구 사항에 맞는 맞춤형 도구를 설계할 수 있습니다.귀하의 요구 사항에 대해 논의하려면 오늘 저희에게 연락하십시오.
특징:
장점:
포장:
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