제품 상세 정보:
결제 및 배송 조건:
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| 타입: | 레이저 커팅 | 레이저 파워: | 10W |
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| 색: | 백색 | 보증: | 1년이요 |
| 장점: | 해외 설치와 훈련은 이용 가능합니다 | 샘플: | 실험 절단에 이용 가능합니다 |
| 스트레스를 줄이기: | 부정 | 레이저 PCB (폴리염화비페닐) 디파넬링: | 맞춤화될 수 있었고 합니다 |
| 강조하다: | PCB 절단 가위,PCB 분리기,압력 PCB Depaneling 기계 없음 |
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PCB 데파네링 레이저는 led 라이트닝 특징을 위해 어떤 압력 없이 회로판을 줄였습니다 :
1. 고 정밀도 CCD 자동 위치설정, 자동 초점 조정. 빠르고 정밀 위치 조정이 시간과 어떤 우려를 절약하지 않습니다.
2. 친숙한 인터페이스, 사용하기가 쉬운 단순 작동, 무료 애플리케이션 ; 작은 사이즈, 저장 많은 공간 ; 혹독한 안전성 설계 ;
3. 비용절감, 에너지 소비를 줄입니다.
4. 비용 효율적, 빨리 자르는 속도, 안정적인 성능
PCB 데파네링 레이저는 회로 Board,CWVC-5S 상술을 줄였습니다 :
| 매개 변수 | ||
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기술적인 매개 변수 |
레이저의 메인 바디 | 1480mm*1360mm*1412 밀리미터 |
| 중량의 더 | 1500Kg | |
| 힘 | AC220 Ｖ | |
| 레이저 | 355 nm | |
| 레이저 |
옵투웨이브 10W(US) |
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| 재료 | ≤1.2 밀리미터 | |
| 프레치스리오 | ±20 μm | |
| 플랫훠 | ±2 μm | |
| 플랫폼 | ±2 μm | |
| 작업 영역 | 600*450 밀리미터 | |
| 최대 | 3 KW | |
| 진동 | CTI (우리) | |
| 힘 | AC220 Ｖ | |
| 지름 | 20±5 μm | |
| 주변 | 20±2 Ｃ | |
| 주변 | <60 % | |
| 기계 | 대리석 | |
PCB 데파네링 레이저는 회로판을 줄였습니다
PCB 데파네링 레이저는 회로판 기계 원리를 줄였습니다
PCB 데파네링 레이저는 회로판 기계 응용을 줄였습니다 :
FPC와 약간의 관련물 ;
잘리는 FPC/PCB/ 리지드 플럭스 PCB, 카메라 모듈 절단 ;
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