높은 정밀도 레이저 주석 공 살포 납땜 기계 50w - 200w

선택적인 50-200w 레이저 주석 공 살포 납땜 기계, CWLS-01를 강화하십시오

제품 설명

레이저 주석 공 납땜 공은 주석 공의 정상에 섬유 전송을 통해서 레이저, 출력 포트 녹은 땜납 공에 고리 모양 구멍에 있는 고압적인 가스 입구를 인레트를, 제공하기 위하여 붙어 있어, 이어, 그 후에 고압 비활성 기체는 녹은 땜납 공 물방울에 충분한 압력이, 보장한다는 것을 있다는 것을 지킬 수 있어 주석 공이 산화, 좋을 높은 정밀도가 아닐 것이라는 점을 효력을 용접하.

다 축선 동축 CCD 포지셔닝 및 감시 체계로 갖춰진 지적인 일 플랫폼은, 효과적으로 납땜 정확도 및 제품 생산율을 지킵니다.

제품 모수:

제품 성능

-10um +10um를 위한 높 정밀도를 가진 땜납에 1.apply는, 제품의 가장 작은 간격 100um입니다

땜납 공의 더 큰 범위에 2.Optional는, 직경 0.25mm입니다

주석, 금 및 은을 가진 금속 표면에 3.apply. 99% 이상 납땜한 제품은 좋습니다.

기술적인 이점

난방의 과정 및 0.2s 내의 녹기이라고 행해지는 1.quickly

2.melting 비말 없는 납땜 장소에 있는 땜납 공

3.No 유출은, 오염, 전자공학의 장수 시간 요구됩니다

땜납 공의 4.The 작은 직경은 0.1mm입니다, 기계는 통합과 정밀도의 발전 동향을 만납니다.

5. 땜납 공의 다른 크기에 따르면, 통신수는 다른 납땜 점을 납땜할 수 있습니다.

납땜한 제품의 6.The 질은 좋습니다

7. CCD 직책 시스템의 협력을 가진 일관 작업에 있는 다량 생산의 필요를 만족시키십시오

신청

마이크로 전자공학: 항공, 군 전자제품 산업, 감지기 기업

다른 기업: 광학적인 전자 공업, MEMS의 감지기 기업, BGA, HDD

OIS 기초 - FPC 갈대 납땜	OIS 중단 반복 용접
VCM 단위 (각 납땜)	HDD: 용접 원판의 폭은 0.08mm이고 최소 거리는 0.1mm입니다

작업장 사진

레이저 납땜의 미래 전진 그리고 발달

레이저 납땜의 가장 중요한 특성은 그것의 몸의 접촉이 없는 납땜 능력이고, PCB 또는 성분에 전혀 아무 접촉도 없습니다. PCB에 둔 육체적인 짐이, 레이저 광과 땜납 공급 없습니다. 레이저의 중대한 이점은 능률적으로 정밀한 가벼운 각을 바꾸고는 및 다른 조치를 취해서 끝이 적합하 할 수 있지 않는 좁은 공간 그리고 손잡이에 의하여 단단하 간격을 둔 집합에게 빛을, 적용하기 위하여 열을 적용하는 그것의 기능에, 있습니다. 유지 관리 사항은 또한 감소될 수 있습니다.