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이중 테이블을 위한 PCB 레이저 Depaneling FPC 레이저 절단기

Optowave 레이저를 가진 FPC PCB 레이저 Depaneling 기계 자동 시각 포지셔닝 Pcb Depaneling 장비

중국 Dongguan Chuangwei Electronic Equipment Manufactory 인증

대패 일 벌금. 나는 당신의 지원을 위한 당신에게 특별한 감사에 한번 더 좋아할 것입니다!

—— Ahmet

나는 전에 당신의 기계이라고 1 주 설치되었습니다. İt의 좋은 일. 모두를 당신을 감사하십시오.

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355nm 레이저 Depaneling 기계 인쇄 회로 기판 UV 절단기

355nm 레이저 Depaneling 기계 인쇄 회로 기판 UV 절단기

선택적 10/12/15/18W UV 레이저와 PCB 레이저 디파넬링 기계

FPC / PCB 레이저 디파넬링 기계, 추아궤이로부터의 Pcb 래이저 커팅 머신

장비 전 고체화 UV 레이저 355nm을 데파네링고 정밀도 Pcb

18W UV 레이저 머리 PCBA FPCA를 가진 FPC PCB 레이저 분리기

레이저 Depaneling 기계

(84)

자동차 비전 위치설정과 장비를 데파네링 스무스 에지 PCB를 줄이기
접촉

제품 설명 : 레이저 디파넬링 기계는 PCB 패널로부터 개별적 구성품을 줄이거나 분리해서 설계된 온라인이거나 오프라인 PCB 레이저 디파넬링 기계입니다. 그것은 부드러운 피니쉬와 모서리를 절두해서 10W / 12W / 15W / 18W 30KHz의 레이저 파워를 가집니... 자세히보기

2023-07-10 16:16:55

큰 영역을 위해 모서리 스무스 에지를 절두하는 220V 380V PCB 데패널이저
접촉

제품 설명 : 레이저 디파넬링 기계는 개별적 구성품 안으로 PCB의 효율적 분리를 위해 설계됩니다. 그것은 비용 효율적이고 사용자 편의성 PCB (폴리염화비페닐) 데패널이저고 큰 영역 커팅과 우수한 커팅 깊이로, PCB (폴리염화비페닐) 세퍼레이터 기재입니다. 이 기계... 자세히보기

2023-07-10 16:16:00

높은 깊이 레이저 PCB 디파넬링 기계 10W/12W/15W/18W 30KHz
접촉

제품 설명 : 레이저 디파넬링 기계는 FR4/FPC의 정확하고 안전한 디파넬링을 위해 설계된 진보적 컷팅-엣지 기구입니다. 스무스 에지 절단을 가능하게 하면서, 그것은 ± 25μm (1 밀리리터)의 우수한 절삭 정밀도를 제공합니다. 그것의 자동차 비전 위치설정으로, 레... 자세히보기

2023-07-10 16:15:36

자동차 비전 위치설정과 높은 안전 보호 PCB 세퍼레이터 기재
접촉

제품 설명 : 레이저 디파넬링 기계는 프린트 회로 기판의 효율적 디파넬링을 위한 양쪽 온라인과 오프라인 역량을 제공하는 최첨단 레이저 PCB (폴리염화비페닐) 디파넬링 기계입니다. 300x300x11mm 또는 400mmX300mm (주문형인)의 최대 동작 범위와 함께, ... 자세히보기

2023-07-10 16:15:14

FR4/FPC를 위한 높은 안전 보호 PCB 래이저 커팅 머신 옵투웨이브 레이저
접촉

제품 설명 : 레이저 디파넬링 기계는 넓게 PCB 분리와 디파넬링의 과정에서 사용되는 최근에 발전된 고정밀 시스템입니다. 그것의 높은 수심 절단, 스무스 에지, 큰 작업 영역 (주문형인 400mmX300mm까지), (±25 μm에 달하는) 고정밀도와 높은 안전 보호로, ... 자세히보기

2023-07-10 16:14:36

정확도를 25 Um으로 잘라주는 것을 가진 소프트웨어 통제된 레이저 디파넬링 기계
접촉

제품 설명 : 레이저 디파넬링 기계 이 레이저 디파넬링 기계는 전문적 PCB (폴리염화비페닐) 디파넬링 장비, PCB (폴리염화비페닐) 세퍼레이터 기재와 PCB (폴리염화비페닐) 커터 기계입니다. 그것은 PCB (폴리염화비페닐)과 다른 엄격하거나 신축성 소재를 줄애서 ... 자세히보기

2023-07-10 16:13:44

스무스 에지 우수한 삭감 마무리와 레이저 디파넬링 기계를 배치하는 자동차 비전
접촉

제품 설명 : 레이저 디파넬링 기계는 특별히 FR4와 FPC 디파넬링을 위해 설계됩니다. 그것은 355nm 레이저 파장과 뛰어난 절단 성능을 제공합니다. 그것이 우수한 삭감 마무리를 전달할 수 있게 하면서, 기계는 자동차 비전 위치설정을 갖추고 있습니다. 이례적 절단 ... 자세히보기

2023-07-10 16:12:52

스무스 에지를 절두하는 PCB 보드를 위한 355nm 레이저 디파넬링 기계
접촉

제품 설명 : 레이저 디파넬링 기계 레이저 디파넬링 기계는 FR4/FPC 전자 회로 판의 믿을 만한 디파넬링을 위해 설계되고 정밀도 PCB (폴리염화비페닐) 데패널이저입니다. 그것은 안전하고 우호적 운영 환경을 위해 하이 뎁쓰 절단 성능과 높은 안전 보호 시스템을 갖추... 자세히보기

2023-07-10 16:11:57

큰 영역 레이저 디파넬링 기계 2500 밀리미터 / Ｓ 고속도 우수한 삭감 마무리
접촉

제품 설명 : 레이저 디파넬링 기계는 355nm 레이저 파장으로 고성능 PCB (폴리염화비페닐) 커터 기계, PCB (폴리염화비페닐) 래이저 커팅 머신과 PCB (폴리염화비페닐) 데패널이저이며, 그것이 높은 커팅 깊이와 다양한 소재를 줄애서 특별히 설계됩니다. 그것은 ... 자세히보기

2023-06-28 17:15:07

오프라인 레이저 옵투웨이브 PCB 디파넬링 기계 높은 안전 보호
접촉

제품 설명 : 레이저 디파넬링 기계는 패널 분리 FR4에 설계된 최고급 PCB (폴리염화비페닐) 래이저 커팅 머신이고 FPC 이사회입니다. 그것의 커팅 스피드는 2500 밀리미터 / Ｓ 최대 고속도에 달려있고 그것의 커팅 깊이가 높은 깊이입니다. 그것은 이례적 절단 품... 자세히보기

2023-06-28 17:10:27

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