제품 상세 정보:
결제 및 배송 조건:
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| 모델: | CWDB-2A | 힘: | 20w |
|---|---|---|---|
| 중량: | 75kgs | 레이저 파장: | 1064mm |
| 힘 안정성 (8h): | ±1%rms | 가동 체계: | 10%-100% 지속적인 조정가능한 |
| 표하기 범위: | 300*300mm | 차원: | 65*80*130cm |
| 하이 라이트: | 3.5mm PCB 대패,pcb depaneling 대패 기계 |
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기술
제품은 금속 레이저 마킹, 전문적 디자인, 더의 또한 부품을 주로 위한 것입니다
프라스틱 제품 처리는 또한 장비에 적용할 수 있을 수 있습니다, 기계가 더를 사용합니다
전문적 섬유 레이저, 국내이고 수입된 구성은 고객들의 필요를 충족시켜 줍니다
다양한 재료, 조정할 수 있는 장치 폭이 사용자들을 허용했기 때문에 더 넓은 적용범위.
레이저는 통합된 전체 구조물, 어떤 광학 오염과 권력 커플링 로스를 채택하지 않습니다,
공기 냉각법, 고효율, 장수와 더 적은 정비.
| 모델 | CWDB-2A |
| 힘 | 20W |
| 레이저파 길이 | 1064 밀리미터 |
| 반복 주파수 | 20-500KHZ |
| 테모오 가우시안 빔 | <2> |
| 레이저 출구 출력 | 조정할 수 있는 연속적인 10%-100% |
| 전원 안정성(8h) | ±1%rms |
| 스폿 직경을 집중시키세요 | <0> |
| 암르킹 기계 유형 | 정전기 / 동적 마킹 |
| 마킹 범위 | 300*300mm |
| 스핀들 모터 동력 | 0.5KW |
| 스핀들 모터 속도 | 50000r/m |
| 스핀들 모터 냉각 | 풍랭식입니다 |
| 기계 차원 | 980*580*615mm |
| 중량 | 135KG |
| 보안 설정 | 비상용정지스위치 |
더로서, 전통적 고체 레이저 마킹 머신 보다 기계 빔 품질을 표시하는 ◆Fiber 레이저
스폿 직경 10 um을 수집하면서, 베이스 모드 (TEMOO)는 출력했습니다, 발산 각이 더 중 1/4입니다
반도체 펌프 레이저. 특히 정확성, 좋은 마킹에 적합합니다.
◆ 전기도금한 것 시각 전환율은 30%, 전체 소비 전력 500W 이하 달려있고 있습니다
매우 에너지 소비지출을 구하면서, 램프는 고체 레이저 마킹 머신 1/10을 펌핑했습니다.
◆ 레이저가 어떠한 유지도 요구하지 않고 또한 그것이 렌즈를 조정하거나 청소할 필요가 있습니다.
◆ 레이저 다이오드를 펌핑 광원, 일반적인 작업 시간으로 이용하는 것 10 시간입니다.
◆ 처리 속도는 전통적 레이저 마킹 머신의 2-3 번입니다.
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우리는 항상 당신과 의사소통하고 당신으로부터 더 많은 세부사항을 들어서 기쁩니다.
라이언 구안
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