330*320mm 듀얼 작업 영역 레이저 디패널링 기계 2500mm/s 고속 우수한 절단 마무리

330*320mm 듀얼 작업 영역 레이저 디패널링 기계 2500mm/s 고속 우수한 절단 마무리

제품 설명:

레이저 디패널링 머신은 고성능 PCB 절단 기계, PCB 레이저 절단 기계 및 355nm 레이저 파장을 가진 PCB 디파니라이저입니다.고 절단 깊이를 가진 다양한 재료를 절단하기 위해 특별히 설계된FR4와 FPC를 30KHz의 주파수에서 10W, 12W, 15W 또는 18W의 레이저 전력으로 분해 할 수 있습니다.레이저 Depaneling 머신 전자제품 제조 업계에서 널리 사용 됩니다 회로 보드에 정확하고 신뢰할 수있는 절단.

특징:

• 제품 이름: 레이저 판을 제거하는 기계
• 절단 재료: 다양한 자료
• 운영 환경: 환경 친화적
• 최대 작업 면적: 300x300x11mm, 400mmX300mm ((개정 가능)
• 기능: FR4 / FPC 패널 제거
• 장점: 자동 비전 위치 / 우수한 절단 마무리

기술 매개 변수:

응용 프로그램:

의레이저 판 제거 기계Chuangwei의 강력한 PCB 보드 절단 기계입니다.이 기계는 산업 및 상업용 애플리케이션에 대한 신뢰할 수있는 선택입니다레이저 디패널링 기계는 10W / 12W / 15W / 18W 30KHz 레이저 전력과 최대 작업 영역 (X x Y x Z) 300x300x11 mm 및 400mmX300mm (개정 가능) 으로 장착되어 있습니다.또한 2500mm/s의 최대 스캔 속도를 가지고 있습니다1 세트의 최소 주문량과 협상 가능한 경쟁력있는 가격으로 제공됩니다. 각 세트는 접합판 케이스에 포장되며 배송 시간은 10 일 이내에 있습니다.지불 조건에는 T/T가 포함됩니다., 웨스턴 유니온, L / C 그리고 회사는 한 달에 260 세트를 공급합니다.

사용자 정의:

브랜드 이름: 춘웨이
원산지: 중국
인증: CE 인증서
최소 주문량: 1 세트
가격: 협상 가능
포장 세부 사항: 각 세트는 접착판 케이스에 포장됩니다.
배달 시간: 10 일
지불 조건: T/T, 웨스턴 유니온, L/C
공급 능력: 한 달에 260 세트
절단 가장자리: 부드러운 가장자리
최대 작업 면적 (X x Y x Z): 300x300x11mm, 400mmX300mm ((개정 가능)
절단 정확성: 높은 정확성,± 25μm (1 Mil)
이름: 레이저 판을 제거하는 기계
제어 시스템: 소프트웨어 제어

우리는 PCB 분리기, PCB 분리기 장비, PCB 분리기 가격에 맞춤 레이저 분리기 서비스를 제공합니다.우리의 레이저 단형 기계는 ± 25μm (1 밀리미터) 의 높은 정확도와 부드러운 가장자리를 가지고. 최대. 작업 영역은 300x300x11mm, 400mmX300mm이며 사용자 정의 할 수 있습니다. 당신은 CE 인증서를 얻을 수 있으며 지불 조건은 T / T, 웨스턴 유니온, L / C입니다. 최소 주문 양은 1 세트입니다.배송시간은 10일이고 공급 능력은 한 달에 260세트입니다.모든 세트를 접합판에 넣고 가격에 협상할 수 있습니다

지원 및 서비스:

레이저 디패널링 머신은 고객이 제품을 최대한 활용할 수 있도록 기술 지원과 서비스를 제공합니다.기술 지원, 및 문제 해결. 우리는 설치, 예방 유지 보수, 시스템 업데이트, 수리 등 다양한 서비스를 제공합니다.우리는 또한 모든 기술적 문제를 신속하게 해결하기 위해 원격 지원과 진단 서비스를 제공합니다추가 지원을 위해, 우리의 고객 서비스 팀은 당신이 가질 수 있는 모든 질문이나 우려에 대답 할 수 있습니다.