큰 영역 레이저 디파넬링 기계 2500 밀리미터 / Ｓ 고속도 우수한 삭감 마무리

제품 설명 :

레이저 디파넬링 기계는 355nm 레이저 파장으로 고성능 PCB (폴리염화비페닐) 커터 기계, PCB (폴리염화비페닐) 래이저 커팅 머신과 PCB (폴리염화비페닐) 데패널이저이며, 그것이 높은 커팅 깊이와 다양한 소재를 줄애서 특별히 설계됩니다. 그것은 30KHz의 주파수로 10W, 12W, 15W 또는 18W의 레이저 파워로 FR4와 FPC를 데파네링 수 있습니다. 뛰어난 정확성과 효율성으로, 레이저 디파넬링 기계는 회로판 위의 정확하고 믿을 만한 삭감을 만대서 넓게 전자 제조업에서 사용됩니다.

특징 :

• 상품 이름 : 레이저 디파넬링 기계
• 재료를 줄이는 것 : 다양한 소재
• 운영 환경 : 우호 환경
• 맥스. 작업 영역 : 300x300x11 Mm, 400mmX300mm(Customizable)
• 작용하세요 : FR4 / FPC를 데파네링
• 장점 : 자동차 비전 위치설정 / 우수한 줄인 마무리

기술적인 매개 변수 :

애플리케이션 :

추아궤이로부터의 레이저 디파넬링 기계는 빨라서 공급하는 강력한 PCB 보드 절단기와 다양한 소재의 정확 컷팅입니다. 그것의 CE 증명서로, 이 기계는 산업적이고 상업적 응용 분야를 위한 믿을 만한 선택입니다. 레이저 디파넬링 기계는 10W/12W/15W/18W 30KHz 레이저 파워와 최대를 갖추고 있습니다. 300x300x11 Mm과 400mmX300mm의 작업 영역 (X x Y x Z) (주문형인). 그것은 또한 2500 밀리미터 / Ｓ의 최대 주사 속도를 가지고 있습니다. 그것은 한 셋트의 최소 명령량과 교섭할 수 있는 경쟁력있는 가격으로 제공됩니다. 각각 일련은 합판 상자에서 싸여지고 배달 시간이 10 일 내에 포함됩니다. 지불 기간은 달마다 260개 세트까지 전신환과 웨스턴 유니온과 L/C (신용장)과 회사 공급을 포함합니다.

특화 :

브랜드명 : 추아궤이
원산지 : 중국
인증 : CE는 증명합니다
최소 명령량 : 1개 세트
프라이스 : 교섭할 수 있습니다
패키징 세부 사항 : 각각 일련은 합판 상자에서 싸여집니다
배달 시간 : 10일이요
지불 기간 : 전신환, 웨스턴 유니온, L/C (신용장)
공급 능력 : 달 당 260개 세트
모서리를 절두하는 것 : 스무스 에지
맥스. 작업 영역 (X x Y x Z) : 300x300x11 Mm, 400mmX300mm(Customizable)
정확도를 줄이는 것 : 높은 것 Accuracy,± 25 μm (1 밀리리터)
이름 : 레이저 디파넬링 기계
제어 시스템 : 소프트웨어는 제어되었습니다

우리는 PCB (폴리염화비페닐) 세퍼레이터 기재, PCB (폴리염화비페닐) 디파넬링 장비, PCB (폴리염화비페닐) 세퍼레이터 기재 가격에게 주문 제작된 레이저 디파넬링 기계 서비스를 제공합니다. 우리의 레이저 디파넬링 기계는 (1 밀리리터) ± 25 μm의 고정밀도와 스무스 에지를 가지고 있습니다. 최대. 작업 영역은 300x300x11 Mm, 400mmX300mm이고 그것이 주문형입니다. 당신은 CE 증명서와 지불 기간이 전신환, 웨스턴 유니온, L/C (신용장)이게 할 수 있습니다. 최소 명령량은 1개 세트입니다. 배달 시간은 10 일이고 공급 능력이 달마다 260개 세트입니다. 우리는 각각 일련을 합판 상자에 넣을 것입니다. 가격은 교섭할 수 있습니다.

지원과 서비스 :

레이저 디파넬링 기계는 고객들이 그들의 제품을 최대한 활용할 수 있도록 도와 주기 위해 기술 지원과 서비스를 합니다. 우리의 전문가 집단은 어떠한 제품생산과 관련된 질문과 기술 지원과 문제해결을 도울 수 있습니다. 우리는 설치, 예방 관리, 시스템 업데이트와 수리를 포함하여 다양한 서비스를 제공합니다. 우리는 또한 어떠한 기술적 문제의 빠른 해결을 위해 원격지원과 진단을 합니다. 추가 지원을 위해, 우리의 고객 서비스 팀은 당신이 가지고 있을 수 있는 어떠한 질문 또는 우려를 회답하는 것이 있습니다.