PCB 조립 저밀도 표면 실장 공정용 SMT 팔레트

나. 설명

Durostone은 극도의 강도와 우수한 전기적, 열적, 화학적 특성을 제공하는 견고한 유리 섬유 강화 플라스틱입니다.280도 이하에서 지속적으로 사용시 기계적 강도, 부드러움 및 본래의 색상을 유지할 수 있습니다.°C (최대 작동 온도 385도 이하 10~20초).

또한 듀로스톤은 가공이 쉽고 강도가 높으며 특수 기계 부품으로 쉽게 가공할 수 있는 장점이 있습니다.

Ⅱ.주요 특징

1. 325°C의 정상 작동 온도, 최대 384°C의 작동 온도

2. 왜곡이 적고 열전도율이 낮습니다.

3. 우수한 치수 안정성, 긴 수명

4. 고온 저항
5. 화학적 부식에 대한 내성

6. 높은 기계적 강도

7. 우수한 가공성(저밀도)

III.애플리케이션

기능:

1. 얇은 베이스보드 또는 부드러운 기판 회로 기판 지원

2. 불규칙한 모양의 솔더 팔레트 운반

3. 멀티팩 패널 디자인을 사용하여 생산 효율성 향상

4. 고온 리플 로우 솔더링 공정 중 솔더 팔레트의 변형 방지

5. 테플론 스프레이 페인팅에 적용 가능한 매끄러운 표면, 우수한 내구성

6. 인간 접촉에 의한 금 손가락 오염 방지

7. 웨이브 솔더링 공정 중 하단 SMT 부품 보호

8. 웨이브 솔더링 공정 중 베이스 보드의 변형 방지

9. 생산 라인의 너비를 표준화하고 생산 라인의 너비 조정을 제거합니다.

10. 주석 넘침으로 인한 베이스보드 오염 방지

혜택

1. 웨이브 솔더 팔레트는 웨이브 솔더 공정 전반에 걸쳐 PCB를 강력하고 안정적으로 지지합니다.
2. 웨이브 솔더 팔레트는 스루홀 구성요소의 웨이브 솔더 처리를 허용하는 동시에 용융 솔더에서 솔더 측 SMT 구성 요소 및 중요한 보드 기능을 마스킹합니다.
3. 웨이브 솔더 팔레트는 열에 민감한 인쇄 회로 기판 영역에 열 보호 기능을 제공합니다.
4. 웨이브 솔더 팔레트는 컨베이어 시스템을 통해 이상한 모양의 PCB를 처리할 수 있습니다.
5. 웨이브 솔더 팔레트는 웨이브 솔더 전체에서 상단 부품 이동을 방지합니다.
6. 웨이브 솔더 팔레트는 웨이브 솔더 전체에 걸쳐 상단 부품을 정렬하고 배치합니다.
7. 웨이브 솔더 팔레트는 손 접착 및 마스킹 작업을 제거하여 어셈블리 생산을 증가시킵니다.
8. 웨이브 솔더 팔레트는 고품질의 반복 가능한 프로세스 결과를 보장합니다.
9. 웨이브 솔더 팔레트는 브리징을 줄이고 솔더 결함을 건너뜁니다.
10. 웨이브 솔더 팔레트는 PCB의 안전하고 쉽고 인체 공학적인 취급을 제공합니다.

사양:
 

PCB 밑면을 살펴보고 어떤 구성 요소를 식별하는지 확인하십시오.
파동에 평행하고 수직이며 각각의 납땜성을 평가합니다.
PTH 커넥터는 오른쪽 그래프와 실제 분리도를 비교하여 비교합니다.

이상적으로는 모든 경우에 선 위에 있기를 원합니다.

CE 승인