제품 상세 정보:
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설명: | PCB 대패 분리기 | 작업 공간: | 320*320mm |
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테이블: | 2 | 보증: | 1년 |
PCB 두께: | 0.5-3.5mm | 스핀들 속도: | 60000RPM |
하이 라이트: | PCB Depaneling 대패,인쇄 회로 기판 대패 |
세륨 증명서를 가진 대 혼자서 KAVO 스핀들 PCB 대패 기계
인쇄 회로 기판 어셈블리(PCBA)를 개별 어셈블리로 라우팅(디패널화)하도록 특별히 설계된 독립형 라우터 장비입니다.이 기계는 최대 패널 크기가 650mm x 500mm인 2개의 테이블 구성으로 더 큰 PCB를 수용할 수 있습니다.고급 제어 소프트웨어는 빠르고 정확한 온라인 프로그래밍을 위해 사용자 친화적인 "시각적" 프로그래밍을 제공합니다.
특징:
최대 650mm x 500mm의 다양한 패널 크기
강력한 서보 모터 구동 축
CE 인증(옵션) 이중 진공 블로우
사양:
모델 | CW-F01-S |
표준 작업 영역 | 320*320mm |
힘 | 220V, 4.2KW |
매니퓰레이터 반복성 | ±0.02mm |
해결 | ±0.01mm |
보드 포지셔닝 | 네스트 고정구 또는 핀 고정구가 있는 듀얼 워크스테이션 |
패널 위치 | 툴링 구멍 또는 PCB 가장자리에 위치 |
로드 중 | 수동 |
하역 | 수동 |
패널 크기 | 320*320mm(표준) |
패널 두께 | 0.5-3.5mm |
스핀들 모터 | 0.5kW 모닝스타 스핀들 |
도구 변경 | 수동 |
먼지 여과 시스템 | 3KW 진공 청소기 |
비전 시스템 | 고해상도 CCD 비디오 카메라 |
프로그램 작성 | 비전 지원 포인트 투 포인트 수동 교육 |
편집 기능 | 드라이런 비전 어시스트 / 테스트 런 모드 |
기계 중량 | 500kgs |
기계 치수 | 113*140*108cm |
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