제품 상세 정보:
결제 및 배송 조건:
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| 색: | 백색 | 레이저 파워: | 12/15W(옵션) |
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| 타입: | UV | 워킹 사이즈: | 460*460mm |
| 사이즈: | 1480mm*1360mm *1412 밀리미터 | 정확성: | ±20 μm |
| 레이저 브랜드: | 미국 또는 독일 | 레이저 파장: | 355nm |
| 레이저 주사 속도: | 2500 밀리미터 / Ｓ (최대) | 기술: | FPC 레이저 Depaneling 기계 |
| 강조하다: | pcb 집합 기계,pcb 가위 절단기 |
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0.02 밀리미터 자르는 정확성과 10W 미국 레이저와 FPC 레이저 디파넬링 기계 :
고 정밀도 CCD 자동 위치설정, 자동 초점 조정. 빠르고 정밀 위치 조정이 시간과 어떤 우려를 절약하지 않습니다 ;
친숙한 인터페이스, 사용하기가 쉬운 단순 작동, 무료 애플리케이션 ; 작은 사이즈, 저장 많은 공간 ; 혹독한 안전성 설계 ;
비용절감, 에너지 소비를 줄입니다 ;
비용 효율적이게, 빨리 절단은 속도가 나고 성능을 마구간에 넣습니다.
기계 응용을 데파네링 FPC 레이저
FPC와 약간의 관련물 ;
잘리는 FPC/PCB/ 리지드 플럭스 PCB, 카메라 모듈 절단.
기계 매개 변수를 데파네링 FPC 레이저
| 매개 변수 | ||
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기술적인 매개 변수 |
레이저의 메인 바디 | 1480mm*1360mm*1412 밀리미터 |
| 중량의 기계 | 1500Kg | |
| 힘 | AC220 Ｖ | |
| 레이저 | 355 nm | |
| 레이저 |
옵투웨이브 10W(US) |
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| 재료 | ≤1.2 밀리미터 | |
| 정확성 | ±20 μm | |
| 위치설정 | ±2 μm | |
| 플랫폼 | ±2 μm | |
| 작업 영역 | 460*460 밀리미터 (만들어지는 것으로 맞춤화될 수 있습니다) | |
| 최대 | 3 KW | |
| 진동 | CTI (우리) | |
| 힘 | AC220 Ｖ | |
| 지름 | 20±5 μm | |
| 주변 | 20±2 Ｃ | |
| 주변 | <60 % | |
| 기계 | 대리석 | |
기계 특징을 데파네링 FPC 레이저
1. 니이트와 스무스 에지, 어떤 거친 부분 또는 과잉
2. 더 빨리과 쉽게, 배달 시간 단축되세요
3. 고급 품질, 어떤 왜곡, 표면 clean& 균일성 ;
4. CNC 기술, 레이저 테크, 소프트웨어 테크.을 수집합니다.. 고정밀도, 고속도
FPC 레이저 디파넬링 기계 자세한 사진
기계 워크샵을 데파네링 FPC 레이저
기계에 관한 더 많은 정보가 우리와 연락하기 위해 환영합니다 :
레이저 PCB 디파넬링 기계는 장비의 전문화된 조각들이 PCB의 더 큰 패널 또는 배열로부터 개별적 프린트 회로 기판 (PCBs)를 분리하기 위해 전자 산업에 사용했다는 것 입니다. 기계는 섬유 또는 금속 탭의 박막과 같은 개별적 PCB를 연결시키는 물질을 헤치며 나아가기 위해 강력한 레이저 빔을 사용합니다.
레이저 PCB 디파넬링 기계는 정확성과 PCB를 줄인다고 프로그램이 짜여질 수 있고, 다양한 다른 보드 사이즈와 모양을 취급할 수 있습니다. 그것이 일반적으로 하이-볼륨 생산 환경에서 사용되며, 그 곳에서 매뉴얼 디파넬링은 시간이 걸리고 비능률적일 것입니다.
레이저 PCB 디파넬링 기계를 사용하는 것 전통적 방법에 비해 여러 이점이 있습니다. 손상의 더 리스크를 PCB로 줄이면서, 그것은 더 빨리과 정확하게 물질을 헤치며 나아갈 수 있습니다. 그것은 매뉴얼 디파넬링으로 달성되기 위해 또한 힘든 복잡한 형태와 패턴을 줄이는데 사용될 수 있습니다. 덧붙여, 기계가 다른 보드 사이즈와 모양을 위해 재프로그램될 수 있는 것처럼, 그것은 비싸고 시간이 걸리는 세공 변화에 대한 필요성을 제거합니다.
전체적으로, 더 레이저 PCB 디파넬링 기계는, 빨리 더 효율적인 것을 위해 인정하, 전자 산업을 위한 중요한 도구고 정확한 PCB 디파넬링입니다.
WhatsApp/Wechat(Bunny) : +86 136 8490 4990
전자 우편으로 보내세요 :s5@smtfly.com
www.pcb-depanelizer.com
추아궤이 전자 기기 공장
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