18세기 중엽에 있는 산업 혁명의 시작부터, 인간은 처음으로 맛보았습니다 기계의 감미를 대신에 손으로 만들. 다음 2 세기를 위해, 인간은 수동법 대신에 더 효과적인 기계를 찾고 있습니다. 기술의 발달 그리고 전진으로, 잘 그리고 좀더 능률 방법은 끊임없이 창조되고 있습니다. 오늘날, 자동화된 생산은 점점 대중적 되었습니다. 동시에, 자동화의 급속한 발달에서, SMT 칩 납땜 제조 공업은 끊임없이 더 간단한 자동화한 헝겊 조각 납땜 검사 장비 발전하고 그리고 생성.

 

PCB LED 후비는 물건 & 장소 기계는 시스템 공학입니다, 인쇄한 널의 선택에서 양상의 광범위를, 디자인 명세 포함하는, 포괄적인 기술 생산 과정, 배치 방법, 장비 가공 선택, SMT 배치 기계 프로그램 제작입니다, 등은 심각하게 고려하고 공부합니다. 그(것)들의 사이에서, 장비 선택 윤곽 및 생산 과정이 일관됩니다 SMT 생산 라인 및 경영 수준의 측정은.

 

희소한 전자 공장 SMT 배치 기계 포괄적인 중요한 배치 기술 통제 전략! 모두를 돕는 희망!

배치 기술 통제 전략

첫째로, 구성요소 헝겊 조각의 개념

둘째로, 구성요소 헝겊 조각 통제점

셋째로, 구성요소 헝겊 조각 - 장비 유지 및 정비

네 번째, 구성요소 헝겊 조각 - 질 감시를 기우십시오

특징 결점의 V. Component SMD ID와 분석

 

첫째로, 구성요소 헝겊 조각의 개념

땜납 풀이 인쇄될 때, 다음 단계는 SMT 유형 부속을 PCB의 표면에 두고 그 후에 썰물 납땜을 통해 부속과 PCB 사이 전기 연결을 형성하기 위한 것입니다.

SMT 부속은 배치 기계의 특별한 지류 (지류)로 적재되고, 부속은 배치 기계 (분사구)의 분사구를 통해서 빨리고, 부속은 전 완료한 헝겊 조각 프로그램 조절을 통해 PCB에 정확하게 붙어 있습니다. 패드의 위, SMT 부속의 보충을 완료하십시오.

 

Mounter는 IC 칩에 붙어 있습니다

 

둘째로, 구성요소 헝겊 조각의 중요한 통제점:

구성요소 헝겊 조각은 일반적으로 땜납 풀의 포스트 인쇄 과정입니다. 목적은 로가 완성된 후에 틀린 물자 또는 없는 부속이 없을 것이라는 점을 보증하기 위하여 정확하게 인쇄 회로 기판에 각종 헝겊 조각 성분을 두기 위한 것입니다. 극성 반전 위치상 분파, 구성요소 손상, 등과 같은 일련의 질 문제. 깁는 과정은 SMT의 핵심 부속입니다. 배치 기계의 프로세스 기능 및 명세의 품질 관리는 PCBA의 마지막 산출의 질을 지키는 중요한 요소 입니다.

 

, 정확한 기계 모수 조정 이외에 지키기 위하여는, 질을 당신은 또한 특별한 주의를에 지불하고 뒤에 오는 양상 주의해야 합니다:

· 장비 유지와 정비 (를 포함하여 분사구, 지류, 등)

·SMD 질 감시

·특징 결점의 ID 그리고 분석

 

셋째로, 구성요소 헝겊 조각 - 장비 유지 및 정비 (를 포함하여 분사구, 지류)

·분사구 (매달)

분사구가 진공에 의해 운영하기 때문에, 약간 외부 목표는 안으로 빨립니다. 구획을 형성하기 위하여 흡입는 먼지, 접착제 및 땜납 풀이 강하게 할 경우, 분사구는 막힐 것입니다. 외교 문제가 제시간에 청소되지 않는 경우에, 빈약한 흡입 및 배치의 성과는 매우 감소될 것입니다. (성분은 잘못 세워지고 구석을 비치하고 있습니다; 없는 부속은 불규칙하, 일반적으로 큰 무거운 성분은 생기기 위하여 수그립니다; 성분은 흡수되지 않습니다; 성분은 이미지 에러를 일으키기 쉬운 때문이.)

 

막힌 분사구가 빈약한 흡입을 일으키는 원인이 되는 경우에, 작은 교련에 그것을 아래에 보이는 것과 같이 삽입하고 외교 문제를 제거하기 위하여 좌우이라고 도십시오.

 

분사구의 사려깊은 종이에 먼지 또는 다른 작은 외교 문제가 있는 경우에, 사진기에서 얻어진 이미지의 광도는 줄일 것입니다. 반사 조명의 광도가 낮추는 경우에, 시각적인 가공 도중 정확하지 않을 것입니다. 이미지. 그러므로, 화상 처리는 잘못되 기계의 헝겊 조각 외관은 타락됩니다. (개인적인 분사구 센터 시험은 통과하지 않습니다; 구성요소 화상 처리는 오류 빈발 이고 개인적인 분사구에 고쳐집니다.)

온화하게 연약한 피복 또는 종이로 분사구를 닦으십시오 (렌즈를 닦는) 종이 또는 피복을 이용하십시오.

주: 이것이 이미지 문제를 일으키는 경우에는, 더러운 피복으로 사려깊은 표면을 닦지 마십시오. 외교 문제는 제거하기 어려운 경우에, 사려깊은 표면을 대체하십시오.

· 던지는 상자 및 낭비 상자 (매 8 시간)

· 던지는 상자

악이라고 여겨지거나 화상 처리 체계에 의해 두지 않는 성분은 던지는 상자에서 던져질 것입니다. 던짐 상자 및 공간을 던짐 검사하십시오. (당신은 던지기 검사해서 PD가 정확하게 쓰여진다는 것을, 기계의 상태를 재판할 수 있습니다,

성분은 좋다는 것을, 기계의 진공이 인 방법, 등. )

·폐기물 상자

지구는 폐기물 궤로 삭감되고 피펫으로 옮겨집니다. 많은 생산은 매 8 시간 생길 것입니다

폐기물 벨트, 그래서 폐기물 궤는 매 8 시간 청소되어야 합니다. 제시간에 청소되지 않는 경우에 (, 부족한 진공을 일으키는 원인이 될 폐기물 궤 공간은 점유될 것입니다, 폐기물 벨트는 뿌려지고 성분은 가난하게 빨릴 것입니다.

 

·폐기물 상자

지구가 삭감될 경우, 폐기물 궤는 진공 선을 통해서 당겨질 것입니다. 이 수로가 막히는 경우에, 테이프는 막히고 성분의 흡입의 신뢰성은 감소될 것입니다.

기계 흡입 물자는 생산에서 불규칙하다는 것을 것을 발견되는 경우에, 지역이 막히는지 검사하십시오. 그것을 청소하기 위하여 공기총을, 그것을 청소하기 위하여 이용합니다 진공 청소기를 사용하지 마십시오.

·지류 (매 3 달)

지류의 일정한 정비 및 정비는 헝겊 조각의 질을 지키게 매우 중요합니다: 생산 라인에 지류는 사용중인 보증 기간 안에 이어야 합니다; 정비 구역에 있는 지류는 명확한 상태 표시를 요구합니다; 모든 지류는 온라인으로 사용될 수 있기 전에 PM가 완료된 후에, 그것 측정되어야 합니다 합니다.

 

네 번째, 구성요소 헝겊 조각 - 질 감시를 기우십시오

·SMD 질 검사

헝겊 조각 후에 인쇄 회로 기판은 장비 후에 설치되고 고쳐집니다 검열되어야 합니다. 적어도 이하 품목은 검사되어야 합니다.

내용:

· 성분의 위치

성분의 위치는 인쇄 회로 기판 SMD 성분 헝겊 조각의 품질 규격 IPC-610-D를 나타납니다.

지정된 허용 한계 안에 없는 성분은 땜납 홀더로 제거되어야 합니다; 구성요소 위치의 수동 개정은 허용되지 않습니다.

결점의 원인은 명백하게 하 취해야 하고 교정 행동.

·성분은 없습니다

없는 성분은 수동으로 널에 보조금 받는 것이 허용되지 않습니다. 결점의 원인은 명백하게 하 취해야 하고 교정 행동.

 

·불순, 뿌려진 성분

불순과 뿌려진 성분은 납땜 주석으로 인쇄 회로 기판에서 제거되어야 합니다. 결점의 원인은 명백하게 하 취해야 하고 교정 행동.

· 손상을 입힌 성분

손상을 입힌 성분은 제거되어야 합니다. 결점의 원인은 명백하게 하 취해야 하고 교정 행동.

·성분의 재사용

배치 기계에서 분류된 성분은 재사용되는 것이 허용되지 않습니다.

·품질 관리

질 인원은 배치 과정의 각 부분에 상세한 감사를 실행해야 합니다:

장비 유지 기록과 ID 상태;

모든 가동은 임명 규칙과 ESD 지시를 따라야 합니다;

전이 후에, 헝겊 조각에는 틀린 부분 행방불명, 부정합, 묘비, 등과 같은 결점이 있었다는 것을 확인하기 위하여 눈으로 확인된 첫번째 널은 100%년 이었습니다.

구성요소 작업대 및 컨베이어 벨트는 성분을 뿌렸다는 것을, 등.

 

· 과정 관련된 생산 물자는 규칙을 사용합니다

세제와 윤활제의 사용을 위한 규칙을 준행하십시오

헝겊 조각 접착성 Heraeus PD 860002 온천장을 위한 위험 물질 규칙을 따르십시오

 

특징 결점의 V. Component SMD ID와 분석

· 구성요소 배치 역에는 주로 뒤에 오는 결점이 있습니다:

부정확한 극성, 틀린 부속, 없는 성분, 잘못 세워진 성분, 구성요소 손상, 묘비

 

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