PCB는 전자 부품의 운반대이고 전자의 어머니의 직함이 있는 엄밀한 회로판에는 나타납니다. FPC는 전자 제품의 혈관 같이 인 가동 가능한 회로판을 나타납니다. 전자 부품에 있는 중요한 연결 선이고 PCB의 종류에 속합니다. 레이저 절단은 PCB에 적용된 커트를 형성하기 위하여 물자, 기체화한 물자의 표면을 분명히하는 고에너지 레이저 광선의 사용을, FPC 레이저 절단 장비 주로 포함합니다 자외선 레이저 절단기, 녹색 레이저 절단기 및 피코세컨드 레이저 절단기를 나타납니다. 다른 물자 및 다른 가공 필요조건은, 사용된 장비 다릅니다, ChuangWei는 공용성을 소개하고 다른 레이저 절단기의 다름은 안으로 FPC와 PCB의 가공을 타자를 칩니다.

FPC/PCB 공용성을 삭감하는 레이저

FPC와 PCB를 삭감하는 레이저는 UV 레이저 절단기에 의해 가공될 수 있습니다.

nanosecond 수준에, 레이저 커트 FPC 제품은 단지 제일 효력이 있고 절단 효율성 문제를 보장할 수 있는 UV 레이저 절단기에는 사용할 수 있습니다. 그것은 또한 형광 근원의 자외선 레이저와 비교된 녹색 적외선 레이저에 의해 가공될 수 있습니다. 효력은 더 나쁩니다 조차, 더 심각한 탄화가 있습니다, 그래서 자주 사용하지 않습니다. FPC 제품을 자르기의 과정에서, UV 레이저 절단기는 또한 경미한 탄화 효력이 있는 레이저 크로스오버 지역에는 때문에 확대경의 밑에 전망될 것입니다. FPC 레이저 절단기의 신세대에서는, 이 문제는 효과적으로 해결될 수 있습니다. 레이저 절단 장비는 가공하는 FPC 덮개 영화와 PI 보강 영화를 위한 탄화의 문제를, 특히 해결할 수 있고, 당연히, 비용은 또한 상승할 것입니다.

레이저 커트 PCB 엄밀한 회로판은 보통 자외선 레이저 절단기를 사용합니다. FPC 레이저 절단기와는 다른, 사용된 힘은 더 높습니다. 광학 장치의 몇몇 부속은 몇몇 부속의 비용을 완화할 수 있는 국내로 일어난 장치 대체될 수 있습니다. 작업 바지는 PCB 레이저 절단기의 설비비를 삭감합니다.

FPC/PCB 다름을 삭감하는 레이저

레이저 커트 FPC와 PCB 제품의 차이는 레이저의 물자 그리고 유형에서 주로 반영됩니다. PCB 제품의 분류는 서류상 기질, 구리 기질, 알루미늄 기질, 유리 섬유 널, 합성 기질, 등을 포함합니다. 레이저 절단기의 유형은 알루미늄 기질 및 구리 기질과 같은 다른 기질 물자를 위해 다릅니다. 레이저 절단기 및 종이 기질, 섬유유리 널 및 다른 물자는 UV 레이저 절단기 또는 녹색 레이저 절단기에 의해 가공될 수 있습니다. 물자 재산의 가공을 위한 높은 필요조건 때문에 FPC 제품의 가공은, 시장에 현재 nanosecond 레이저 피코세컨드 레이저 절단기의 신세대에는 다수 광원 선택권이 있을 수 있더라도, 단지 UV 레이저 절단기만 선택할 수 있습니다, 그러나 비용은 너무 높 아직도 대중적이지 않습니다.

효력 가공의 점에서, 정규적인 합성 기질 PCB 제품은 탄화의 면전에서 탄소 절단을 사용합니다. 더 두꺼운 제품, 더 높은 가공되는 탄화도. 당연히, 완전하게 효율성 묵살의 전제의 밑에, 육안은 또한 달성될 수 있습니다. 검게 하는 것은 고객이 효율성과 효과를 균형을 잡을 것을 요구합니다. FPC 레이저 절단기는 효력 가공에서 상대적으로 더 성숙하, 이미 시장에 다목적 제품입니다. 효력 및 효율성은 시장에 의해 확인되었습니다.

FPC를 자르는 레이저 PCB를 삭감하는 레이저의 공용성 그리고 차이는 단지 고객의 균형 점입니다. UV 레이저 절단기의 융통성은 PCB, FPC, PI 영화, 구리 포일 및 다른 물자의 가공을 만날 수 있습니다. 효율성의 조건 하에서, 고객은 또한, 않는 한 최대 효율성의 추적, 비용, 이익 및 다른 양상에서 균형을 잡을 필요가 있습니다.