제품 상세 정보:
결제 및 배송 조건:
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| PCB 두께 :: | 0.1-2.0mm | PCB 재료: | FPC/FR4 |
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| 자료 입력 포맷: | 거버, X-거버, 데이터 교환 방식 | 냉각: | 물 |
| 중량: | 1500kgs | 이름: | UV 레이저 PCB 분리대 |
| 하이 라이트: | FPC PCB 분리기,UV 레이저 PCB 분리기,복잡한 윤곽 정밀 절단 PCB Depanelizer |
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복잡한 윤곽 정밀도 절단을 위한 FPC 레이저 절단 PCB 레이저 PCB 분리기 UV
복잡한 윤곽 정밀 절단을 위한 17W UV 레이저 PCB 분리기
PCB 디패널링(싱귤레이션) 레이저 기계 및 시스템은 최근 몇 년 동안 인기를 얻고 있습니다.기계적 디파날링/싱귤레이션은 라우팅, 다이 커팅 및 다이싱 톱 방식으로 수행됩니다.그러나 기판이 더 작고, 얇아지고, 유연해지고, 정교해짐에 따라 이러한 방법은 부품에 훨씬 더 과장된 기계적 응력을 발생시킵니다.두꺼운 기판이 있는 대형 보드는 이러한 응력을 더 잘 흡수하는 반면, 계속 수축되고 복잡한 보드에 사용되는 이러한 방법은 파손을 초래할 수 있습니다.이는 기계적 방법과 관련된 툴링 및 폐기물 제거의 추가 비용과 함께 낮은 처리량을 가져옵니다.
PCB 산업에서 가요성 회로가 점점 더 많이 발견되고 있으며 기존 방식에 대한 도전 과제도 제시합니다.이러한 기판에는 섬세한 시스템이 있으며 레이저가 아닌 방법은 민감한 회로를 손상시키지 않으면서 이를 절단하기 위해 고군분투합니다.비접촉 디패널링 방법이 필요하며 레이저는 기판에 관계없이 손상 위험 없이 매우 정밀한 싱귤레이션 방식을 제공합니다.
사양
| 레이저 클래스 | 1 |
| 최대작업 영역(X x Y x Z) | 300mm x 300mm x 11mm |
| 최대인식 영역(X x Y) | 300mm x 300mm |
| 최대재료 크기(X x Y) | 350mm x 350mm |
| 데이터 입력 형식 | 거버, X-거버, DXF, HPGL, |
| 최대구조화 속도 | 애플리케이션에 따라 다름 |
| 위치 정확도 | ± 25μm(1밀) |
| 집중된 레이저 빔의 직경 | 20μm(0.8mil) |
| 레이저 파장 | 355nm |
| 시스템 치수(W x H x D) | 1000mm*940mm *1520mm |
| 무게 | ~ 450kg(990파운드) |
| 작동 조건 | |
| 전원 공급 장치 | 230VAC, 50-60Hz, 3kVA |
| 냉각 | 공랭식(내부 수냉식) |
| 주위 온도 | 22°C ± 2°C @ ± 25μm / 22°C ± 6°C @ ± 50μm (71.6°F ± 3.6°F @ 1Mil / 71.6°F ± 10.8°F @ 2Mil) |
| 습기 | < 60%(비응축) |
| 필수 액세서리 | 배기 장치 |
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