FR4 / FPC 355nm 레이저 파장을 위한 큰 영역 PCB 디파넬링 기계

제품 설명 :

레이저 디파넬링 기계는 강력하고 진보적 PCB (폴리염화비페닐) 세퍼레이터 기재, PCB 보드 절단기와 PCB (폴리염화비페닐) 커터 기계입니다. 그것은 높은 깊이 절단, 소프트웨어 제어된 운영과 FR4/FPC 물질의 디파넬링을 제공하도록 설계됩니다. 기계는 10W/12W/15W/18W@30KHz 레이저 파워를 갖추고 있고 최대 동작 범위 (X x Y x Z)가 300x300x11 Mm입니다, 400mmX300mm(Customizable). 그것은 빠르고 정확한 PCB (폴리염화비페닐) 디파넬링을 수행하기 위한 이상적 선택입니다.

특징 :

• 상품 이름 : 레이저 디파넬링 기계
• 이름 : 레이저 디파넬링 기계
• 운영 환경 : 우호 환경
• 안전 보호 : 높은 안전 보호
• 영역 커팅 : 큰 영역
• 레이저 파장 : 355nm
• PCB 데파네링 장비 : 예
• PCB 세퍼레이터 기재 : 예
• PCB 커터 기계 : 예

기술적인 매개 변수 :

애플리케이션 :

추아궤이 레이저 디파넬링 기계는 프린트 회로 기판 (PCB)의 생산을 위한 꼭 필요한 도구입니다. 그것은 고정밀도와 정확성으로 FR4/FPC의 다층을 헤치며 나아가도록 설계되는 최첨단 장치입니다. 그것은 정확하게 그리고 효율적으로 높은 커팅 깊이와 패널 분리 큰 영역에 그것을 허락하면서, 355nm 파장에 작동하는 10W/12W/15W/18W@30KHz 레이저를 갖추고 있습니다. 그것은 증명된 CE이고, 최고 품질과 안전 기준을 충족시킵니다. 추아궤이 레이저 디파넬링 기계의 모든 일련은 합판 상자에서 싸여지고, 지불 뒤에 있는 10 일 이내에 전달될 수 있습니다. 가격은 교섭할 수 있고 공급 능력이 달마다 260 공전입니다. 기계의 메인 애플리케이션은 그들의 패널로부터 PCB를 분리하고 그들을 개별적 구성품으로 절단하는 것입니다. 이 과정은 PCB의 생산에 중대하고 추아궤이 레이저 디파넬링 기계가 PCB 보드 절단기, PCB (폴리염화비페닐) 세퍼레이터 기재와 다른 관련 애플리케이션에 이상적입니다. 그것은 효율성을 향상시키고 생산비를 줄이는 것을 도울 수 있는 믿을 만하고 비용 효율적 기기입니다.

특화 :

지원과 서비스 :

우리는 레이저 디파넬링 기계에게 포괄적 기술 지원과 서비스를 제공합니다. 우리의 숙련된 엔지니어들과 기술자들은 다음을 도울 수 있습니다 :

• 설치와 설치
• 문제해결과 유지
• 훈련과 온보드링
• 업그레이드와 소프트웨어 업데이트

우리는 당신의 레이저 디파넬링 기계가 아무일 없이 순조롭는다는 것을 보증하고 확실히 오기 위해 수 년 동안, 또한 추가 보수를 위한 확대된 보증 프로그램을 제공합니다.

포장과 선적 :

레이저 디파넬링 기계는 충격, 진동, 재, 습도와 다른 환경적 요소로부터의 최적의 보호를 제공하는 패키징에 적재되어야 합니다. 패키징은 다음과 같은 요구조건을 충족시켜야 합니다 :

• 패키징 재료는 손상에게서 내용을 보호하기에 충분히 강하고 오래가야 합니다.
• 패키징은 극한 온도에 견딜 수 있어야 합니다.
• 패키징은 방수되어야 합니다고 방진의.
• 고객이 쉽게 내용을 확인할 수 있도록 패키지는 바르게 표시되어야 합니다.
• 패키지는 어떻게 안전하게 제품을 사용하는지에 대한 교육을 포함하여야 합니다.

FAQ :

Q1 : 레이저 디파넬링 기계가 무엇입니까?

한 : 레이저 디파넬링 기계는고 정밀도와 효율과 PCB 보드를 줄이고 데파네링 사용된 일종의 기계입니다.

Q2 : 레이저 디파넬링 기계가 어떠한 브랜드입니까?

한 : 레이저 디파넬링 기계의 브랜드명은 추아궤이입니다.

Q3 : 어디에 레이저 디파넬링 기계가 만들어집니까?

한 : 레이저 디파넬링 기계는 중국에서 만들어집니다.

Q4 : 레이저 디파넬링 기계는 어떠한 인증도 가지고 있습니까?

한 : 예, 레이저 디파넬링 기계는 CE 증명서에 의해 증명됩니다.

Q5 : 레이저 디파넬링 기계를 위한 최소 명령량이 무엇입니까?

한 : 레이저 디파넬링 기계를 위한 최소 명령량은 1개 세트입니다.