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맥스. 작업 영역 (X x Y x Z): | 300x300x11 Mm, 400mmX300mm(Customizable) | 이름: | 레이저 디파넬링 기계 |
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레이저: | 옵투웨이브 | 영역 커팅: | 큰 영역 |
자르는 소재: | 다양한 소재 | 커팅 깊이: | 높은 깊이 |
기능: | 디파넬링 FR4/FPC | 안전 보호: | 높은 안전 보호 |
하이 라이트: | 10W 레이저 디파넬링 기계,FPC 래이저 커팅 머신을 데파네링,FR4 래이저 커팅 머신을 데파네링 |
레이저 디파넬링 기계는 고정밀, 효율적이고 비용 효율적 PCB 래이저 커팅 머신입니다. 그것은 특별히 PCB 디파넬링 애플리케이션을 위해 설계되고, ±25μm (1 밀리리터)의 절삭 정밀도를 달성할 수 있습니다. 그것은 355nm의 사고 방식과 10W/12W/15W/18W@30KHz의 최대 전력과 레이저를 갖추고 있습니다. 기계의 영역 커팅은 크고 최대 동작 범위 (X x Y x Z)가 300x300x11 Mm입니다, 400mmX300mm(Customizable). 그것은 대단히 비용 효율적이고, 프린트 회로 기판 (PCB)의 매끄럽고 정확하고 빠른 절단을 가능하게 합니다. 레이저 디파넬링 기계는 PCBs에 대해 잘리는 레이저의 최고 품질을 제공하고, PCB 레이저 커팅, 레이저 PCB (폴리염화비페닐) 디파넬링과 PCB (폴리염화비페닐) 레이저 절단기를 포함하는 애플리케이션을 줄이는 PCB 레이저의 넓은 범위에 대해 이상적입니다.
기술적인 매개 변수 | 가치 |
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맥스. 작업 영역 (X x Y x Z) | 300x300x11 Mm, 400mmX300mm(Customizable) |
레이저 | 옵투웨이브 |
레이저 파워 | 10W/12W/15W/18W@30KHz |
제어 시스템 | 소프트웨어 제어됩니다 |
전압 | AC 110V/220V |
절삭 정밀도 | 높은 것 Accuracy,± 25 μm (1 밀리리터) |
영역 커팅 | 큰 영역 |
커팅 깊이 | 높은 깊이 |
자르는 소재 | 다양한 소재 |
기능 | 디파넬링 FR4/FPC |
추아궤이의 레이저 디파넬링 기계는 PCB 보드를 줄이기 위해 PCB (폴리염화비페닐) 래이저 커팅 머신을 사용하는 PCB (폴리염화비페닐) 커터 기계입니다. 그것은 어떠한 환경을 위해 적당한 높은 커팅 깊이와 매끄러운 최첨단을 가지고 있습니다. 그것의 근원은 중국에 있고 그것이 CE 증명서에 의해 증명됩니다. 최소 명령량은 1 공전이고 가격이 교섭할 수 있습니다. 패키징을 위해, 각각 일련은 합판 상자에서 싸여집니다. 배달 시간은 10 일이고 지불 기간이 전신환과 웨스턴 유니온과 L/C (신용장)입니다. 사용된 광학파는 옵투웨이브이고 공급 능력이 달마다 260개 세트입니다.
우리의 레이저 디파넬링 기계는 빨리 그리고 정확하게 피해를 입힐 수 있는 성분 없이 서로로부터 PCB를 분리하기 위한 완전한 해결책입니다. 기계는 FR4/FPC로부터 PCB를 분리해서 넓게 사용되고 그것이 매우 고정밀도를 가지고 있습니다. 그것은 이사회를 줄이고 분리하기 위해 레이저 빔을 채택하며, 그것이 빠르고 정확합니다. 기계는 옵투웨이브 레이저를 갖추고 있고 전압이 AC 110V/220V 입니다. 최대. 작업 영역은 300x300x11 Mm입니다, 400mmX300mm(Customizable).
우리의 레이저 디파넬링 기계는 기계의 최적 효율과 신뢰성을 보증하기 위해 기술 지원과 서비스의 범위가 딸려 있습니다.
레이저 디파넬링 기계 포장과 선적 :
레이저 디파넬링 기계는 강화된 카드보드 박스에서 싸여지고 발포 물질에 의해 안전화됩니다. 박스의 각각 코너는 화살이 개봉의 올바른 방향을 보여주면서 표시됩니다. 박스는 주의하여 취급되어야 하고, 떨어지거나 충격의 영향을 받아서는 안됩니다.
선적 전에, 박스는 내용이 안전하고 안전한 채로 남아 있다는 것을 보증하기 위해 보호 테이프로 밀봉됩니다. 박스는 그리고 나서 더 큰 운송 박스에 위치하고, 믿을 만한 택배 또는 화물운반 업무로 적재했습니다.
담당자: Mr. Alan
전화 번호: 86-13922521978
팩스: 86-769-82784046