제품 상세 정보:
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맥스. 작업 영역 (X x Y x Z): | 300x300x11 Mm, 400mmX300mm(Customizable) | 레이저 주사 속도: | 2500 밀리미터 / S 맥스 고속도 |
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장점: | 자동차 비전 위치설정 / 우수한 줄인 마무리 | 영역 커팅: | 큰 영역 |
레이저 파워: | 10W / 12W / 15W / 18W 30KHz | 커팅 깊이: | 높은 깊이 |
안전 보호: | 높은 안전 보호 | 제어 시스템: | 소프트웨어는 제어되었습니다 |
하이 라이트: | 15W PCB 디파넬링 기계,오프라인 레이저 PCB 디파넬링 기계,높은 안전 레이저 디파넬링 기계 |
레이저 디파넬링 기계는 패널 분리 FR4에 설계된 최고급 PCB (폴리염화비페닐) 래이저 커팅 머신이고 FPC 이사회입니다. 그것의 커팅 스피드는 2500 밀리미터 / S 최대 고속도에 달려있고 그것의 커팅 깊이가 높은 깊이입니다. 그것은 이례적 절단 품질을 고려하는 50 마이크론 허용한도를 잡을 수 있습니다. 에 사용한 레이저 파장은 이 기계는 355nm이며, 그것이 PCB를 줄이고 데파네링 그것을 매우 효율적이게 합니다.
레이저 디파넬링 기계는 고정밀도와 정확성과 고속과 PCB를 데파네링 수 있습니다. 그것은 대규모 생산에 적합하고 그것의 레이저 주사 속도가 매우 인상적입니다. 이 기계는 믿을 만하고 고성능 PCB (폴리염화비페닐) 디파넬링 기계를 필요로 하는 어떠한 PCB 제조사를 위한 탁월한 선택입니다.
생성물 파라미터 | 기술 |
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기능 | FR4 / FPC를 데파네링 |
영역 커팅 | 큰 영역 |
레이저 파워 | 10W / 12W / 15W / 18W 30KHz |
안전 보호 | 높은 안전 보호 |
레이저 파장 | 355nm |
레이저 주사 속도 | 2500 밀리미터 / S 맥스 고속도 |
운영 환경 | 우호 환경 |
장점 | 자동차 비전 위치설정 / 우수한 줄인 마무리 |
절삭 정밀도 | 높은 것 Accuracy,± 25 μm (1 밀리리터) |
제어 시스템 | 소프트웨어는 제어되었습니다 |
추아궤이 레이저 디파넬링 기계는 PCBA 산업을 위한 진보적 PCB (폴리염화비페닐) 세퍼레이터 기재입니다. 그것은 스무스 에지로 절단하는 높은 깊이를 제공할 수 있습니다. 그것은 355nm 레이저 파장과 소프트웨어 제어시스템을 갖추고 있습니다. 그것은 증명된 CE이고 대단히 믿을 만합니다. 기계를 위한 최소 명령량은 1개 세트입니다. 가격은 교섭할 수 있고 배달 시간이 10 일입니다. 지불 기간은 전신환, 웨스턴 유니온과 L/C (신용장)입니다. 기계는 합판 상자에서 싸여지고 공급 능력이 달마다 260 일련입니다.
레이저 디파넬링 기계는 PCBA 산업에서 다수의 애플리케이션을 가지고 있습니다. 그것은 프린트 회로 기판과 잘리고 분리되는 PCB와 PCB (폴리염화비페닐) 디파넬링 장비의 디파넬링을 위해 사용될 수 있습니다. 그것은 또한 플라스틱 절단과 금속 분리와 PCB (폴리염화비페닐) 디파넬링 기계를 위해 사용될 수 있습니다. 레이저 디파넬링 기계는 고정밀도와 효율을 위해 설계됩니다. 그것은 안정적인 성능과 정확 컷팅과 스무스 에지를 제공합니다. 그것은 전자, 자동차, 통신과 같은 다양한 산업에 적합하고 의학적입니다.
키워드 : PCB (폴리염화비페닐) 세퍼레이터 기재, PCB (폴리염화비페닐) 데패널이저, PCB (폴리염화비페닐) 래이저 커팅 머신
우리는 레이저 디파넬링 기계제품에게 기술 지원과 서비스를 제공합니다. 경험 기술자들 로 이루어진 우리의 팀은 정기 유지 관리에 설치에서 문제해결까지 이르는 서비스를 제공합니다. 우리는 또한 당신이 기계로 가지고 있을 수 있는 어떠한 질문 또는 문제를 위한 가득 찬 기술 지원과 유도를 제공합니다.
우리의 기술 지원은 다음을 포함합니다 :
당신의 생산의 성공이 믿을 만한 장비에 의존할 것으로 우리는 이해합니다. 당신이 당신의 비즈니스에 집중할 수 있도록 우리의 레이저 디파넬링 기계가 제대로 유지되고 효율적으로 운영하고 있다는 것을 우리는 보증할 것입니다.
담당자: Mr. Alan
전화 번호: 86-13922521978
팩스: 86-769-82784046