제품 상세 정보:
결제 및 배송 조건:
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허용한도를 잡는 이례적 절단 품질: | 50 마이크론 | 운영 환경: | 우호 환경 |
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레이저: | 옵투웨이브 | 최첨단: | 스무스 에지 |
커팅 깊이: | 높은 깊이 | 기능: | FR4 / FPC를 데파네링 |
안전 보호: | 높은 안전 보호 | 전압: | 220V 380V |
하이 라이트: | 고 안전 보호 레이저 디 패널링 기계,레이저 디패널링 머신 2500mm/s,소프트웨어 제어 레이저 pcb 분화 기계 |
의레이저 판 제거 기계전문 PCB 절단 기계, PCB의 큰 영역을 더 작은 부분으로 절단하기 위해 특별히 설계되었습니다. 기계는 220V 또는 380V 전압에서 작동하며 부드러운 절단 가장자리를 제공합니다.그것은 친절한 운영 환경과 커버 프로젝트를 위해 300x300x11mm 및 400x300mm의 최대 작업 영역을 사용자 정의이 기계는 매우 정확하고 빠른 레이저 빔으로 장착되어 있으며 주변 물질을 손상시키지 않고 PCB를 절단할 수 있습니다.그것은 PCB에서 구성 요소를 빠르고 쉽게 절단 및 분리하는 이상적인 도구입니다.
제품 속성 | 세부 사항 |
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최첨단 기술 | 매끄러운 가장자리 |
레이저 | 오프토웨이브 |
절단 깊이 | 높은 깊이 |
장점 | 자동 비전 위치 / 우수한 절단 마무리 |
절단 재료 | 다양한 자료 |
안전 보호 | 높은 안전 보호 |
특이한 절단 품질 유지 허용 | 50 미크론 정도 |
운영 환경 | 친절 한 환경 |
레이저 파장 | 355nm |
레이저 스캔 속도 | 2500mm/s 최대 고속 |
Chuangwei 레이저 PCB 장단 기계는 PCB 보드 절단을위한 이상적인 솔루션입니다. 그것은 CE 인증과 함께 고속 레이저 PCB 장단 기계입니다.최대 300x300x11mm 및 400mmX300mm까지의 작업 영역을 허용합니다 ((개정 가능). 그것은 높은 안전 보호 및 절단 깊이, 그리고 부드러운 절단 가장자리를 가지고 있습니다. 레이저 스캔 속도는 2500mm / s까지 도달 할 수 있습니다, 다른 pcb 절단 기계보다 빠르다.그것은 PCB 보드를 절단하는 이상적인 pcb 절단 기계입니다. 최소 주문 양은 1 세트이며 가격은 협상 가능합니다. 모든 제품은 접합판 케이스에 포장되며 배송 시간은 10일입니다. 우리는 T/T, 웨스턴 유니온 및 L/C로 결제를 수락합니다..우리 공급 능력은 한 달에 260세트입니다.
Chuangwei의 레이저 디펜링 기계는 온라인 및 오프라인 PCB 디펜링 장비에 완벽한 선택입니다. 우리의 높은 깊이 절단 기술,그것은 효과적으로 10W / 12W / 15W / 18W 30KHz 레이저 전력으로 큰 영역 PCB를 절단 할 수 있습니다또한, 우리의 레이저 데펜링 기계는 성능을 희생하지 않고 친절한 운영 환경을 제공합니다.이 모든 특징은 우리의 레이저 PCB 분화 기계 PCB 분화에 대한 최고의 선택.
레이저 디패널링 기계의 포장 및 운송:
레이저 디패널링 머신은 폼 앰프링이 있는 카드본 상자에 포장되어 신뢰성 있고 빠른 배송 서비스를 이용하여 고객에게 배송됩니다.
제품이 좋은 상태에서 고객에게 도착하는 것을 보장하기 위해 상자는 운송 중에 충격과 진동을 방지하기 위해 적절하게 밀폐되고 폼으로 완충되어야합니다.
또한 상자에는 고객의 이름과 주소가 적혀 있어야 하며, "약해지기 쉬운" 스티커가 붙어 있어야 합니다.
상품이 배송된 후, 고객들은 추적 세부 정보를 제공받아 패키지의 진행 상황을 모니터링하고 안전하게 도착할 수 있도록 해야 합니다.
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