제품 상세 정보:
결제 및 배송 조건:
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| 커팅 깊이: | 높은 깊이 | 레이저 파장: | 355nm |
|---|---|---|---|
| 장점: | 자동차 비전 위치설정 / 우수한 줄인 마무리 | 운영 환경: | 우호 환경 |
| 절삭 정밀도: | 높은 것 Accuracy,± 25 μm (1 밀리리터) | 레이저 파워: | 10W / 12W / 15W / 18W 30KHz |
| 레이저: | 옵투웨이브 | 제어 시스템: | 소프트웨어는 제어되었습니다 |
| 하이 라이트: | 온라인 PCB 레이저 디패널링 머신,오프라인 PCB 레이저 디패널링 기계,PCB 레이저 디패널링 기계 220V |
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레이저 디패널링 기계는 고품질 및 효율적인 온라인 또는 오프라인 PCB 레이저 디패널링을 제공하는 최첨단 PCB 분리 기계입니다.이 기계는 Optowave 레이저 기술을 갖추고 있으며 고급 소프트웨어 제어 시스템, 우수한 정확성과 우수한 절단 완성도를 제공합니다. 특히 ± 25 μm (1 Mil) 까지 절단 정확도로 FR4 및 FPC 보드를 절단하는 데 설계되었습니다.통합 자동 비전 위치 시스템 정확한 위치 및 빠른 처리를 허용신뢰성 높은 성능과 고급 기능으로,이 레이저 디패널링 기계는 대용량 PCB 디패널링에 이상적입니다.
| 매개 변수 | 세부 사항 |
|---|---|
| 최첨단 기술 | 매끄러운 가장자리 |
| 절단 지역 | 넓은 면적 |
| 운영 환경 | 친절 한 환경 |
| 레이저 | 오프토웨이브 |
| 제어 시스템 | 소프트웨어 제어 |
| 절단 정확성 | 높은 정확도, ± 25 μm (1 Mil) |
| 기능 | FR4 / FPC 판 제거 |
| 레이저 스캔 속도 | 2500mm/s 최대 고속 |
| 레이저 전력 | 10W / 12W / 15W / 18W 30KHz |
| 최대 작업 면적 (X x Y x Z) | 300x300x11mm, 400mmX300mm ((개정 가능) |
Chuangwei의 레이저 분화 기계는 PCB 분화 및 PCB 분리기에 우수한 성능을 제공하기 위해 설계된 최첨단 PCB 분화 장비입니다.그것은 효과적으로 부드러운 가장자리와 큰 절단 영역을 가진 개별 조각으로 PCB를 분리 할 수 있습니다특징은 정밀한 절단 결과, 우수한 절단 마무리 및 높은 안전 보호를 보장하기 위해 자동 비전 위치 포함됩니다.그것은 다양한 두께와 크기의 다양한 재료를 수용 할 수 있습니다.CE 인증으로, 춘웨이 레이저 장착 기계는 신뢰할 수 있는 성능을 제공하고 산업 안전 표준을 충족시킬 수 있습니다.
Chuangwei의 레이저 분화 기계는 전자, 통신, 자동차, 의료 및 기타 산업 분야에서 널리 사용됩니다.높은 효율성, 저렴한 비용과 높은 정확성, 그것은 PCB 분화 및 분리기에 대한 선호 된 선택이되었습니다. 또한, 그것은 1 세트의 최소 주문 양으로 제공되며 가격이 협상 가능합니다.배송시간은 10일입니다., 우리는 T / T, 웨스턴 유니온, L / C와 같은 결제 조건을 받아들이고 우리는 매달 260 세트를 공급 할 수 있으며 각 세트는 접합판 케이스에 포장됩니다.
레이저 디패널링 기계의 포장 및 운송
레이저 디패널링 기계는 폼 삽입이 있는 고지 박스에 포장됩니다. 박스는 운송 중에 제품을 보호 할 수 있을 만큼 강합니다.레이저 디패널링 기계의 배송 방법은 UPS 또는 FedEx와 같은 신뢰할 수 있고 빠른 배달 서비스를 통해.
담당자: Mr. Alan
전화 번호: 86-13922521978
팩스: 86-769-82784046
