제품 상세 정보:
결제 및 배송 조건:
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| 색상: | 흰색 | 레이저 파워: | 12/15W(옵션) |
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| 종류: | UV | 워킹 사이즈: | 300*300 밀리미터 |
| 크기: | 1000mm*940mm*1520mm | 정확성: | ±20 μm |
| 레이저 브랜드: | 미국 또는 독일 | 레이저 파장: | 355nm |
| 레이저 주사 속도: | 2500 밀리미터 / Ｓ (최대) | 설명: | PCB 분리기 |
| 하이 라이트: | PCB depaneling,PCB 절단 가위,UV 355nm PCB 분리기 |
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인쇄 회로 보드 인라인 또는 오프라인 PCB 분리기 및 레이저 PCB 디패널링 UV 355nm 매개 변수
| 매개 변수 | ||
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기술 매개 변수 |
레이저 주체 | 1000mm*940mm*1520mm |
| 기계 무게 | 450kg | |
| 힘 | AC220V | |
| 레이저 | 355 nm | |
| 레이저 |
광파 10W (미국) |
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| 소재 | ≤1.2mm | |
| 정확성 | ±20μm | |
| 위치 | ±2μm | |
| 플랫폼 | ±2μm | |
| 작업 영역 | 300*300mm | |
| 최대 | 3 KW | |
| 진동 | CTI (미국) | |
| 힘 | AC220V | |
| 직경 | 20±5μm | |
| 환경 | 20±2 °C | |
| 환경 | < 60% | |
| 기계 | 대리석 | |
인쇄 회로 보드 PCB 분리기와 레이저 PCB 디패널링 UV 355nm 장점
인쇄 회로 보드 PCB 분리기와 레이저 PCB 디패널링 UV 355nm 특징
1깔끔하고 부드러운 가장자리, burr 또는 넘치는 없습니다
2더 빠르고 쉽게 배달 시간을 줄일 수 있습니다.
3- 고품질, 왜곡이 없습니다, 표면 깨끗하고 균일성;
4CNC 기술, 레이저 기술, 소프트웨어 기술...
인쇄 회로 보드 PCB 분리 장치 응용 프로그램
FPC 및 일부 관련 재료
FPC/PCB/Rigid-Flex PCB 절단, 카메라 모듈 절단.
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