스트레스, PCB 데패널이저 없는 오프라인 레이저 PCB 디파넬링 기계

스트레스, PCB 데패널이저 없는 오프라인 레이저 PCB 디파넬링 기계

가공 이점

전통적 도구와 비교하여, 레이저 프로 세싱은 이점의 강제적 시리즈를 제공합니다.

• 레이저 처리 방법은 완전히 소프트웨어 제어됩니다. 가변 소재 또는 절단 윤곽은 프로세싱 매개변수와 레이저 경로를 적응시키는 것을 통하여 쉽게 고려됩니다.
• UV 레이저로 절단하는 레이저의 경우에, 어떤 평가할 수 있는 기계적이거나 열 응력도 발생하지 않습니다.
• 레이저 빔은 단지 절단 통로로서 소수의 um을 요구합니다. 더 많은 성분은 그러므로 패널에 위치할 수 있습니다.
• 시스템 소프트웨어는 생산에서 운영과 업프로세스에서 설정하는 것 분간합니다. 그것은 분명히 오류 동작의 사례를 감소시킵니다.

평기판을 처리하기

UV 레이저 커팅 시스템은 생산 체인의 다양한 자리들에 그들의 이점을 드러냅니다. 복합적인 전자 부품으로, 평평한 소재의 처리는 때때로 요구됩니다.
그런 경우에, UV 레이저는 모든 새로운 제품별 배치로 생산 소요 시간과 전체 비용을 줄입니다.

MES 솔루션에서 통합

심레스스리는 현존하는 제조 실행 시스템과 결합합니다 . 레이저 시스템은 오퍼레이티브 파라미터, 기계 데이터를 전달합니다, 개별적 생산에 관한 추적 & 추적 가치와 정보가 운영합니다.

장점

• 자동차 비전 위치설정
• 비용절감 - 어떤 소비재의 다이스 마모
• PCB에서 이상하고 복잡하고 극소 모양 섹션을 제외할 수 있습니다
• 제품 위의 어떤 기구적 응력
• 빠른 모델 변경 왕복 시간
• 우수한 삭감 마무리
• 경제적입니다
 

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