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Optowave 레이저를 가진 FPC PCB 레이저 Depaneling 기계 자동 시각 포지셔닝 Pcb Depaneling 장비

중국 Dongguan Chuangwei Electronic Equipment Manufactory 인증

대패 일 벌금. 나는 당신의 지원을 위한 당신에게 특별한 감사에 한번 더 좋아할 것입니다!

—— Ahmet

나는 전에 당신의 기계이라고 1 주 설치되었습니다. İt의 좋은 일. 모두를 당신을 감사하십시오.

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355nm 레이저 Depaneling 기계 인쇄 회로 기판 UV 절단기

355nm 레이저 Depaneling 기계 인쇄 회로 기판 UV 절단기

선택적 10/12/15/18W UV 레이저와 PCB 레이저 디파넬링 기계

FPC / PCB 레이저 디파넬링 기계, 추아궤이로부터의 Pcb 래이저 커팅 머신

장비 전 고체화 UV 레이저 355nm을 데파네링고 정밀도 Pcb

18W UV 레이저 머리 PCBA FPCA를 가진 FPC PCB 레이저 분리기

레이저 Depaneling 기계

(84)

FR4 / FPC 355nm 레이저 파장을 위한 큰 영역 PCB 디파넬링 기계
접촉

제품 설명 : 레이저 디파넬링 기계는 강력하고 진보적 PCB (폴리염화비페닐) 세퍼레이터 기재, PCB 보드 절단기와 PCB (폴리염화비페닐) 커터 기계입니다. 그것은 높은 깊이 절단, 소프트웨어 제어된 운영과 FR4/FPC 물질의 디파넬링을 제공하도록 설계됩니다. 기... 자세히보기

2023-06-21 15:40:24

옵투웨이브 레이저 디파넬링 기계 ± 25 um / 1 밀리리터 절삭 정밀도
접촉

제품 설명 : 레이저 디파넬링 기계는 고정밀, 효율적이고 비용 효율적 PCB 래이저 커팅 머신입니다. 그것은 특별히 PCB 디파넬링 애플리케이션을 위해 설계되고, ±25μm (1 밀리리터)의 절삭 정밀도를 달성할 수 있습니다. 그것은 355nm의 사고 방식과 10W... 자세히보기

2023-06-21 15:37:31

355nm 사고 방식과 고속도 레이저 PCB 디파넬링 기계
접촉

제품 설명 : 우리의 온라인 오프라인 PCB 레이저 디파넬링 기계는 다양한 소재를 줄애서 사용된 전문화된 PCB (폴리염화비페닐) 디파넬링 장비입니다. 다른 재료와 더불어, FR4/FPC의 깨끗하고 정확한 절단에 적합하게 하면서, 그것은 옵투웨이브 레이저와 355nm ... 자세히보기

2023-06-21 15:34:10

2500 mm/S를 스캐닝하는 기계 사고 방식 355nm을 데파네링 고속도 레이저
접촉

제품 설명 : 레이저 디파넬링 기계는 FR4/FPC를 데파네링 전문 도구입니다. 큰 영역 커팅으로, 그것은 쉽게 다른 크기의 PCB를 헤치며 나아갈 수 있습니다. 기계는 정확하고 편리한 작동을 고려하는 소프트웨어 제어된 시스템을 갖추고 있습니다. 게다가, 그것은 AC ... 자세히보기

2023-06-21 15:33:09

FR4 / FPC를 위한 레이저 PCB 디파넬링 기계를 줄이는 고정밀도
접촉

제품 설명 : 레이저 디파넬링 기계는 전문화된 PCB (폴리염화비페닐) 데패널이저이고 PCB (폴리염화비페닐) 커터 기계가 우호적 운영 환경의 설계를 했습니다. 그것은 성능을 줄이는 고정밀도에 ± 25 μm (1 밀리리터) 정확성과 매끄러운 최첨단을 제공할 수 있습니다... 자세히보기

2023-06-21 15:25:10

영역 레이저 디파넬링 기계 우호 환경으로 일하는 300x300x11mm 맥스
접촉

제품 설명 : 레이저 디파넬링 기계 우리의 레이저 디파넬링 기계는 양쪽 온라인과 오프라인 활동에 사용하기 위해 완전한 PCB 디파넬링 장비입니다. 빠르고 효율적 PCB 레이저 디파넬링에 이상적이게 하면서, 그것은 최고 2500까지 밀리미터 / Ｓ의 빠른 레이저 주사 속... 자세히보기

2023-06-21 15:23:09

제어된 355nm 옵투웨이브 레이저 PCB 데패널이저 높은 깊이 소프트웨어
접촉

제품 설명 : 레이저 디파넬링 기계는 PCB (폴리염화비페닐) 절단, 분리를 위한 완전한 해결책이고 디파넬링입니다. 그것은 (1 밀리리터) 것을 고정밀도 최고 ± 25 μm으로 절단하는 스무스 에지를 제공할 수 있는 소프트웨어 제어된 시스템으로 설계됩니다. 큰 영역 커... 자세히보기

2023-06-21 15:19:41

레이저 디파넬링 기계 355nm 사고 방식을 10W 12W 15W 18W 30KHz 권력으로 잘라주는 PCB
접촉

제품 설명 : 레이저 디파넬링 기계는 빠르고 정확한 PCB 디파넬링을 위해 설계되는 온라인이거나 오프라인 PCB 레이저 디파넬링 기계입니다. 그것은 ±25 μm (1 밀리리터)의 스무스 에지와 고정밀도와 다양한 소재를 데파네링 대단히 효율적이고 비용 효율적 솔루션을 제... 자세히보기

2023-06-21 15:17:26

어떤 압력 PCB 절단 없이 355nm PCB 레이저 디파넬링 기계를 옵투웨이브
접촉

어떤 압력 PCB 절단을 위한 355nm PCB 레이저 디파넬링 기계를 옵투웨이브 레이저가 기계 특징을 데파네링 : 비접촉 절단 과정이 PCB와 그것의 정밀 부품에 스트레스를 제거합니다 감소된 미세균열과 긴 PCB 삶을 위한 감소된 디라미네이션 더 큰 유연성이 비정상... 자세히보기

2022-10-28 17:59:56

스트레스, PCB 데패널이저 없는 오프라인 레이저 PCB 디파넬링 기계
접촉

스트레스, PCB 데패널이저 없는 오프라인 레이저 PCB 디파넬링 기계 가공 이점 전통적 도구와 비교하여, 레이저 프로 세싱은 이점의 강제적 시리즈를 제공합니다. 레이저 처리 방법은 완전히 소프트웨어 제어됩니다. 가변 소재 또는 절단 윤곽은 프로세싱 매개변수와 레이저 ... 자세히보기

2022-09-26 16:40:44

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